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一种改善激光器芯片边模抑制比的新型结构
其他题名一种改善激光器芯片边模抑制比的新型结构
张海超; 潘彦廷; 罗俊岗; 王兴; 师宇晨; 刘从军
2018-01-09
专利权人陕西源杰半导体技术有限公司
公开日期2018-01-09
授权国家中国
专利类型实用新型
摘要本实用新型公开了一种改善激光器芯片边模抑制比的新型结构,包括自下而上依次设置的基板、有源层和包层,包层中设置有光栅层,激光器芯片的左右两端分别设置有抗反射镀膜层和高反射镀膜层,设定一个光栅周期包括自左向右依次设置的0.25个周期的Inp、0.5个周期的InGaAsP和0.25个周期的Inp,光栅连续排布形成光栅层,光栅层靠近高反射镀膜层一端的侧面与光栅周期零点之间的距离为0.1个光栅周期~0.25个光栅周期,在此距离范围内芯片的SMSR最大,从而提高了芯片的SMSR特性,从而大幅提高芯片良率,且此结构的工艺技术简单,稳定,成本低。
其他摘要本实用新型公开了一种改善激光器芯片边模抑制比的新型结构,包括自下而上依次设置的基板、有源层和包层,包层中设置有光栅层,激光器芯片的左右两端分别设置有抗反射镀膜层和高反射镀膜层,设定一个光栅周期包括自左向右依次设置的0.25个周期的Inp、0.5个周期的InGaAsP和0.25个周期的Inp,光栅连续排布形成光栅层,光栅层靠近高反射镀膜层一端的侧面与光栅周期零点之间的距离为0.1个光栅周期~0.25个光栅周期,在此距离范围内芯片的SMSR最大,从而提高了芯片的SMSR特性,从而大幅提高芯片良率,且此结构的工艺技术简单,稳定,成本低。
申请日期2017-06-12
专利号CN206864866U
专利状态授权
申请号CN201720685929.1
公开(公告)号CN206864866U
IPC 分类号H01S5/12 | H01S5/30
专利代理人徐文权
代理机构西安通大专利代理有限责任公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/49260
专题半导体激光器专利数据库
作者单位陕西源杰半导体技术有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
张海超,潘彦廷,罗俊岗,等. 一种改善激光器芯片边模抑制比的新型结构. CN206864866U[P]. 2018-01-09.
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