Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 一种半导体激光器单元 | |
| 其他题名 | 一种半导体激光器单元 |
| 刘玉凤; 马宁; 周鹏磊; 王瑞松; 董琳琳; 郭东; 姜再欣; 郭维振; 郭在征; 白永刚 | |
| 2016-06-29 | |
| 专利权人 | 北京杏林睿光科技有限公司 |
| 公开日期 | 2016-06-29 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 摘要 | 本实用新型提供了一种半导体激光器，包括：热沉；半导体激光器芯片，被安装于热沉上；准直镜，用于对所述芯片发出的光进行快轴准直；体布拉格光栅（VBG），用作半导体激光器的外腔；VBG底座，用于安装设置VBG，其中，所述VBG底座的前端设有U型槽，通过在U型槽两侧底部与热沉的接触面处点胶，使VBG底座与热沉连接固定，所述U型槽两内侧之间的距离大于所述准直镜的宽度以及芯片的宽度。根据本实用新型的半导体激光器具有性能稳定、结构简单、体积小、低成本、易于封装等优点。 |
| 其他摘要 | 本实用新型提供了一种半导体激光器，包括：热沉；半导体激光器芯片，被安装于热沉上；准直镜，用于对所述芯片发出的光进行快轴准直；体布拉格光栅（VBG），用作半导体激光器的外腔；VBG底座，用于安装设置VBG，其中，所述VBG底座的前端设有U型槽，通过在U型槽两侧底部与热沉的接触面处点胶，使VBG底座与热沉连接固定，所述U型槽两内侧之间的距离大于所述准直镜的宽度以及芯片的宽度。根据本实用新型的半导体激光器具有性能稳定、结构简单、体积小、低成本、易于封装等优点。 |
| 申请日期 | 2016-01-29 |
| 专利号 | CN205355526U |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201620090927.3 |
| 公开（公告）号 | CN205355526U |
| IPC 分类号 | H01S5/00 | H01S5/022 |
| 专利代理人 | - |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48823 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 北京杏林睿光科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 刘玉凤,马宁,周鹏磊,等. 一种半导体激光器单元. CN205355526U[P]. 2016-06-29. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN205355526U.PDF（79KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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