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一种无焊安装的半导体激光器叠阵
其他题名一种无焊安装的半导体激光器叠阵
张昊宇; 阎卓; 樊英民; 王警卫; 刘兴胜
2017-08-18
专利权人西安炬光科技股份有限公司
公开日期2017-08-18
授权国家中国
专利类型实用新型
摘要本实用新型提出了一种无焊安装的半导体激光器叠阵,包括多组激光芯片和导电衬底,所述的多组激光芯片分别夹持于相邻的导电衬底之间,且前述相邻的导电衬底之间设置有绝缘缓冲块,前述多组激光芯片、导电衬底以及绝缘缓冲块在外部机械压力作用下,使得相邻的导电衬底与激光芯片紧密贴合并连接为叠阵。本实用新型真正实现了半导体激光器叠阵的无焊安装,激光芯片、导电衬底之间均采用外部压力连接,并且不需要经过高温回流工艺,可以在常温下进行,避免了CTE不匹配的问题。
其他摘要本实用新型提出了一种无焊安装的半导体激光器叠阵,包括多组激光芯片和导电衬底,所述的多组激光芯片分别夹持于相邻的导电衬底之间,且前述相邻的导电衬底之间设置有绝缘缓冲块,前述多组激光芯片、导电衬底以及绝缘缓冲块在外部机械压力作用下,使得相邻的导电衬底与激光芯片紧密贴合并连接为叠阵。本实用新型真正实现了半导体激光器叠阵的无焊安装,激光芯片、导电衬底之间均采用外部压力连接,并且不需要经过高温回流工艺,可以在常温下进行,避免了CTE不匹配的问题。
申请日期2016-12-29
专利号CN206422383U
专利状态授权
申请号CN201621460108.X
公开(公告)号CN206422383U
IPC 分类号H01S5/40
专利代理人-
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48723
专题半导体激光器专利数据库
作者单位西安炬光科技股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
张昊宇,阎卓,樊英民,等. 一种无焊安装的半导体激光器叠阵. CN206422383U[P]. 2017-08-18.
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文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
CN206422383U.PDF(453KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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