Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
一种无焊安装的半导体激光器叠阵 | |
其他题名 | 一种无焊安装的半导体激光器叠阵 |
张昊宇; 阎卓; 樊英民; 王警卫![]() ![]() | |
2017-08-18 | |
专利权人 | 西安炬光科技股份有限公司 |
公开日期 | 2017-08-18 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 实用新型 |
摘要 | 本实用新型提出了一种无焊安装的半导体激光器叠阵,包括多组激光芯片和导电衬底,所述的多组激光芯片分别夹持于相邻的导电衬底之间,且前述相邻的导电衬底之间设置有绝缘缓冲块,前述多组激光芯片、导电衬底以及绝缘缓冲块在外部机械压力作用下,使得相邻的导电衬底与激光芯片紧密贴合并连接为叠阵。本实用新型真正实现了半导体激光器叠阵的无焊安装,激光芯片、导电衬底之间均采用外部压力连接,并且不需要经过高温回流工艺,可以在常温下进行,避免了CTE不匹配的问题。 |
其他摘要 | 本实用新型提出了一种无焊安装的半导体激光器叠阵,包括多组激光芯片和导电衬底,所述的多组激光芯片分别夹持于相邻的导电衬底之间,且前述相邻的导电衬底之间设置有绝缘缓冲块,前述多组激光芯片、导电衬底以及绝缘缓冲块在外部机械压力作用下,使得相邻的导电衬底与激光芯片紧密贴合并连接为叠阵。本实用新型真正实现了半导体激光器叠阵的无焊安装,激光芯片、导电衬底之间均采用外部压力连接,并且不需要经过高温回流工艺,可以在常温下进行,避免了CTE不匹配的问题。 |
申请日期 | 2016-12-29 |
专利号 | CN206422383U |
专利状态 | 授权 |
申请号 | CN201621460108.X |
公开(公告)号 | CN206422383U |
IPC 分类号 | H01S5/40 |
专利代理人 | - |
代理机构 | - |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48723 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 西安炬光科技股份有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 张昊宇,阎卓,樊英民,等. 一种无焊安装的半导体激光器叠阵. CN206422383U[P]. 2017-08-18. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
CN206422383U.PDF(453KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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