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一种计算机控制切割系统
其他题名一种计算机控制切割系统
李春洁; 孙鹏飞; 李洪波
2012-12-05
专利权人佳木斯大学
公开日期2012-12-05
授权国家中国
专利类型实用新型
摘要本实用新型涉及电控切割机器领域,尤其是一种计算机控制切割系统,它包括机床、安装在机床上的待切物传送系统和移动激光切割系统;所述待切物传送系统包括传送带、传送步进电机、轮轴组,传送带安装在轮轴组上,轮轴组与传送步进电机转轴连接;所述移动激光切割系统包括扫描定位器、切割架、带螺孔的激光切割底座、半导体激光发射器、精密移动控制器、计算机。计算机可以利用扫描定位器监测从传送带上传送过来的待切物,通过对光学传感器阵列所传递回的光学信息进行分析、运算能找到准确的切割位置,从而驱动移位步进电机和半导体激光发射器完成切割;其能够实现光学自动化扫描定位切割,定位精准,切割效率高,切口平整无割纹。
其他摘要本实用新型涉及电控切割机器领域,尤其是一种计算机控制切割系统,它包括机床、安装在机床上的待切物传送系统和移动激光切割系统;所述待切物传送系统包括传送带、传送步进电机、轮轴组,传送带安装在轮轴组上,轮轴组与传送步进电机转轴连接;所述移动激光切割系统包括扫描定位器、切割架、带螺孔的激光切割底座、半导体激光发射器、精密移动控制器、计算机。计算机可以利用扫描定位器监测从传送带上传送过来的待切物,通过对光学传感器阵列所传递回的光学信息进行分析、运算能找到准确的切割位置,从而驱动移位步进电机和半导体激光发射器完成切割;其能够实现光学自动化扫描定位切割,定位精准,切割效率高,切口平整无割纹。
申请日期2012-05-25
专利号CN202571612U
专利状态失效
申请号CN201220238219.1
公开(公告)号CN202571612U
IPC 分类号B23K26/38 | B23K26/42 | B23K26/08 | B23K26/082 | B23K26/70
专利代理人-
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48413
专题半导体激光器专利数据库
作者单位佳木斯大学
推荐引用方式
GB/T 7714
李春洁,孙鹏飞,李洪波. 一种计算机控制切割系统. CN202571612U[P]. 2012-12-05.
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