一种半导体激光同步焊接装置

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	一种半导体激光同步焊接装置
其他题名	一种半导体激光同步焊接装置
	杨晓锋; 陆维栋; 黄海; 王永和; 朱彦
	2016-04-27
专利权人	上海信耀电子有限公司
公开日期	2016-04-27
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	本实用新型公开一种半导体激光同步焊接装置，包括：上模夹具；下模夹具，所述下模夹具可与所述上模夹具匹配连接；其中，所述下模夹具具有用于固定待焊接装置的定位装置；所述上模夹具具有若干光纤输出端，若干所述光纤输出端同时输出的激光经所述上模夹具的内腔的反射正对所述待焊接装置的焊接区域。使用本实用新型一种半导体激光同步焊接装置，若干光纤输出端同步输出的激光，在上模夹具的镀金内腔内经反射照射于焊接区域，同时，通过上模夹具与下模夹具的持续施加压力，有效地使得焊接区域融化，并牢固的结合。采用激光同步焊接，焊接速度快，焊接区域的焊缝宽度恒定，一次成型，而且有效地提高焊接的质量和牢固能力，无需任何附加的助焊剂。
其他摘要	本实用新型公开一种半导体激光同步焊接装置，包括：上模夹具；下模夹具，所述下模夹具可与所述上模夹具匹配连接；其中，所述下模夹具具有用于固定待焊接装置的定位装置；所述上模夹具具有若干光纤输出端，若干所述光纤输出端同时输出的激光经所述上模夹具的内腔的反射正对所述待焊接装置的焊接区域。使用本实用新型一种半导体激光同步焊接装置，若干光纤输出端同步输出的激光，在上模夹具的镀金内腔内经反射照射于焊接区域，同时，通过上模夹具与下模夹具的持续施加压力，有效地使得焊接区域融化，并牢固的结合。采用激光同步焊接，焊接速度快，焊接区域的焊缝宽度恒定，一次成型，而且有效地提高焊接的质量和牢固能力，无需任何附加的助焊剂。
申请日期	2015-09-25
专利号	CN205185302U
专利状态	授权
申请号	CN201520753976.6
公开（公告）号	CN205185302U
IPC 分类号	B29C65/16 \| B23K26/21 \| B23K26/70 \| B23K37/04
专利代理人	朱俊跃
代理机构	上海申新律师事务所
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48380
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	上海信耀电子有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	杨晓锋,陆维栋,黄海,等. 一种半导体激光同步焊接装置. CN205185302U[P]. 2016-04-27.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN205185302U.PDF（497KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文