Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 半导体激光器封装叠阵烧结夹具 | |
| 其他题名 | 半导体激光器封装叠阵烧结夹具 |
| 王媛媛 | |
| 2017-12-12 | |
| 专利权人 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 公开日期 | 2017-12-12 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体激光器封装叠阵烧结夹具；涉及光电技术领域；包括夹具本体和若干个固定夹板；夹具本体上设有放置槽；固定夹板的内夹板放置在放置槽中，并与放置槽内壁配合；固定夹板的外夹板与夹具本体外壁固定连接；内夹板与外夹板通过连接板相连接；固定夹板的内夹板上设有与要烧结激光器芯片相配合的卡槽孔，卡槽孔贯穿内夹板下部；内夹板与放置槽内壁之间防置要烧结激光器芯片；结构简单，使正多边形半导体激光器封装叠阵烧结简单、操作方便、烧结位置不易偏移。 |
| 其他摘要 | 本实用新型公开了一种半导体激光器封装叠阵烧结夹具；涉及光电技术领域；包括夹具本体和若干个固定夹板；夹具本体上设有放置槽；固定夹板的内夹板放置在放置槽中，并与放置槽内壁配合；固定夹板的外夹板与夹具本体外壁固定连接；内夹板与外夹板通过连接板相连接；固定夹板的内夹板上设有与要烧结激光器芯片相配合的卡槽孔，卡槽孔贯穿内夹板下部；内夹板与放置槽内壁之间防置要烧结激光器芯片；结构简单，使正多边形半导体激光器封装叠阵烧结简单、操作方便、烧结位置不易偏移。 |
| 申请日期 | 2017-05-31 |
| 专利号 | CN206742654U |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201720621450.1 |
| 公开（公告）号 | CN206742654U |
| IPC 分类号 | H01S5/022 | H01S5/40 |
| 专利代理人 | 米文智 |
| 代理机构 | 石家庄国为知识产权事务所 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48353 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王媛媛. 半导体激光器封装叠阵烧结夹具. CN206742654U[P]. 2017-12-12. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN206742654U.PDF（122KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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