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半导体激光器用新型氮化铝陶瓷载体倾斜端面制作方法
其他题名半导体激光器用新型氮化铝陶瓷载体倾斜端面制作方法
常慧增; 张世祖
2011-07-20
专利权人中国电子科技集团公司第十三研究所
公开日期2011-07-20
授权国家中国
专利类型授权发明
摘要一种半导体激光器用新型氮化铝陶瓷载体倾斜端面制作方法,主要采用了金刚石刀具在氮化铝陶瓷片加工V型凹槽至规定深度,再将预留底面减薄的方法制作出符合要求的倾斜端面。该方法简单易实施,成本低、加工效率高、一致性好,用该种技术制作的氮化铝陶瓷片进行倾斜端面与平面实现电极互联后最薄可制作出厚度小于100μm的微型载体,可应用于器件或组件的高密度封装,并进而采用可插拔接口实现电驱动或信息传输。
其他摘要一种半导体激光器用新型氮化铝陶瓷载体倾斜端面制作方法,主要采用了金刚石刀具在氮化铝陶瓷片加工V型凹槽至规定深度,再将预留底面减薄的方法制作出符合要求的倾斜端面。该方法简单易实施,成本低、加工效率高、一致性好,用该种技术制作的氮化铝陶瓷片进行倾斜端面与平面实现电极互联后最薄可制作出厚度小于100μm的微型载体,可应用于器件或组件的高密度封装,并进而采用可插拔接口实现电驱动或信息传输。
申请日期2009-09-23
专利号CN101667713B
专利状态授权
申请号CN200910075479.4
公开(公告)号CN101667713B
IPC 分类号H01S5/024 | H01S5/022
专利代理人李荣文
代理机构石家庄国为知识产权事务所
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48336
专题半导体激光器专利数据库
作者单位中国电子科技集团公司第十三研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
常慧增,张世祖. 半导体激光器用新型氮化铝陶瓷载体倾斜端面制作方法. CN101667713B[P]. 2011-07-20.
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