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激光器微通道热沉
其他题名激光器微通道热沉
王媛媛; 常会增; 王伟; 陈宏泰; 徐会武; 安振峰
2012-01-04
专利权人中国电子科技集团公司第十三研究所
公开日期2012-01-04
授权国家中国
专利类型实用新型
摘要本实用新型公开了一种激光器微通道热沉,由叠合封装的内部镂空的矩形薄片构成,所述矩形薄片从上到下依次为钨铜合金的芯片安装片、微通道片、导流片、引流片和钨铜合金的密封片;上述五片矩形薄片上分别设有对应的进水孔、出水孔和机械安装孔;所述微通道片的顶部设有左右对称的斜向梳齿,中部的两侧设有与所述斜向梳齿连通的槽孔;所述导流片的顶部设有矩形的导水槽,左右两侧对称设有与导流片上的出水孔相连通的第一水路槽;所述引流片的顶部设有与引流片上的进水孔连通的左右对称的竖直梳齿,所述引流片的左右两侧设有与第一水路槽对应的第二水路槽。本实用新型适用于大功率砷化镓基芯片散热,为激光器高可靠性和长寿命奠定了良好基础。
其他摘要本实用新型公开了一种激光器微通道热沉,由叠合封装的内部镂空的矩形薄片构成,所述矩形薄片从上到下依次为钨铜合金的芯片安装片、微通道片、导流片、引流片和钨铜合金的密封片;上述五片矩形薄片上分别设有对应的进水孔、出水孔和机械安装孔;所述微通道片的顶部设有左右对称的斜向梳齿,中部的两侧设有与所述斜向梳齿连通的槽孔;所述导流片的顶部设有矩形的导水槽,左右两侧对称设有与导流片上的出水孔相连通的第一水路槽;所述引流片的顶部设有与引流片上的进水孔连通的左右对称的竖直梳齿,所述引流片的左右两侧设有与第一水路槽对应的第二水路槽。本实用新型适用于大功率砷化镓基芯片散热,为激光器高可靠性和长寿命奠定了良好基础。
申请日期2011-07-01
专利号CN202103311U
专利状态授权
申请号CN201120229409.2
公开(公告)号CN202103311U
IPC 分类号H01S5/022 | H01S5/024
专利代理人米文智
代理机构石家庄国为知识产权事务所
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48187
专题半导体激光器专利数据库
作者单位中国电子科技集团公司第十三研究所
推荐引用方式
GB/T 7714
王媛媛,常会增,王伟,等. 激光器微通道热沉. CN202103311U[P]. 2012-01-04.
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CN202103311U.PDF(455KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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