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一种波导式激光器芯片的封装结构
其他题名一种波导式激光器芯片的封装结构
梁雪峰; 雷奖清
2016-08-10
专利权人昂纳信息技术(深圳)有限公司
公开日期2016-08-10
授权国家中国
专利类型实用新型
摘要本实用新型提供一种波导式激光器芯片的封装结构,包括管壳、管舌和管脚;管壳的上部设有突起的呈半圆柱型的管舌,且管舌的轴线与管壳的轴线重合;管壳呈圆柱体状,其侧面有一凹槽,该凹槽用于耦合光纤与波导芯片;采用侧面耦合光纤和波导芯片,并且加长管脚,降低了打金线的长度,省去TO-56管帽密封,省去MPD芯片组装过程,既节省了物料成本,也节省了组装时间。
其他摘要本实用新型提供一种波导式激光器芯片的封装结构,包括管壳、管舌和管脚;管壳的上部设有突起的呈半圆柱型的管舌,且管舌的轴线与管壳的轴线重合;管壳呈圆柱体状,其侧面有一凹槽,该凹槽用于耦合光纤与波导芯片;采用侧面耦合光纤和波导芯片,并且加长管脚,降低了打金线的长度,省去TO-56管帽密封,省去MPD芯片组装过程,既节省了物料成本,也节省了组装时间。
申请日期2015-12-07
专利号CN205452784U
专利状态授权
申请号CN201521005046.9
公开(公告)号CN205452784U
IPC 分类号H01S5/026 | H01S5/24
专利代理人廉红果 | 于青娟
代理机构深圳市合道英联专利事务所(普通合伙)
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48132
专题半导体激光器专利数据库
作者单位昂纳信息技术(深圳)有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
梁雪峰,雷奖清. 一种波导式激光器芯片的封装结构. CN205452784U[P]. 2016-08-10.
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