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同轴封装带制冷DFB激光发射器
其他题名同轴封装带制冷DFB激光发射器
张彩; 徐泽池; 张博
2015-08-12
专利权人大连藏龙光电子科技有限公司
公开日期2015-08-12
授权国家中国
专利类型实用新型
摘要本实用新型属于光通信器件,特别涉及一种同轴封装带制冷DFB激光发射器,包括腔体,腔体内设置有贴装在激光芯片热沉上的DFB激光芯片及贴装在探测芯片热沉上的背光探测芯片,采用TO封装结构,腔体内同轴封装有管座、管帽、光隔离器、适配器、透镜和45°全反片,热电制冷器的一侧贴装在激光芯片热沉的下方,另一侧贴装在管座上。本实用新型采用TO同轴封装结构,采用45°全反片有效解决了光路结构难题,并通过在DFB激光发射器内部设置热电制冷器来精确控制激光发射器的工作温度,本实用新型具有体积小、成本低、输出波长稳定等特点,有利于实现激光高速、长距离传输。
其他摘要本实用新型属于光通信器件,特别涉及一种同轴封装带制冷DFB激光发射器,包括腔体,腔体内设置有贴装在激光芯片热沉上的DFB激光芯片及贴装在探测芯片热沉上的背光探测芯片,采用TO封装结构,腔体内同轴封装有管座、管帽、光隔离器、适配器、透镜和45°全反片,热电制冷器的一侧贴装在激光芯片热沉的下方,另一侧贴装在管座上。本实用新型采用TO同轴封装结构,采用45°全反片有效解决了光路结构难题,并通过在DFB激光发射器内部设置热电制冷器来精确控制激光发射器的工作温度,本实用新型具有体积小、成本低、输出波长稳定等特点,有利于实现激光高速、长距离传输。
申请日期2015-05-06
专利号CN204558880U
专利状态授权
申请号CN201520285723.0
公开(公告)号CN204558880U
IPC 分类号H01S5/12 | H01S5/024
专利代理人于忠晶
代理机构大连博晟专利代理事务所(特殊普通合伙)
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48041
专题半导体激光器专利数据库
作者单位大连藏龙光电子科技有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
张彩,徐泽池,张博. 同轴封装带制冷DFB激光发射器. CN204558880U[P]. 2015-08-12.
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CN204558880U.PDF(403KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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