一种大功率激光器条形芯片烧结夹具

OPT OpenIR > 半导体激光器专利数据库

	一种大功率激光器条形芯片烧结夹具
其他题名	一种大功率激光器条形芯片烧结夹具
	房玉锁; 徐会武; 沈牧; 任永学; 王伟
	2016-06-01
专利权人	中国电子科技集团公司第十三研究所
公开日期	2016-06-01
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	本实用新型公开了一种大功率激光器条形芯片烧结夹具，涉及半导体光电技术领域。包括夹具底座、定位板、探针定位装置和弹簧探针，所述夹具底座一端设有限位热沉的挡块，另一端设有定位热沉的定位机构，所述定位板通过紧固件垂直安装在固定有热沉挡块的夹具底座端，所述探针定位装置设有一排若干个均布的与弹簧探针相适配的定位通孔，所述弹簧探针分别穿插在定位通孔内，且弹簧探针的底端在热沉上方用于压紧待烧结的芯片，所述定位通孔的顶部还设有螺纹，与可调螺栓配合，用于调节弹簧探针扭力大小。该夹具通过定位板上的弹簧探针对大功率激光器芯片的不同部分施加不同压力来平衡芯片所受应力，矫正smile弯曲度；提高芯片的光束质量。
其他摘要	本实用新型公开了一种大功率激光器条形芯片烧结夹具，涉及半导体光电技术领域。包括夹具底座、定位板、探针定位装置和弹簧探针，所述夹具底座一端设有限位热沉的挡块，另一端设有定位热沉的定位机构，所述定位板通过紧固件垂直安装在固定有热沉挡块的夹具底座端，所述探针定位装置设有一排若干个均布的与弹簧探针相适配的定位通孔，所述弹簧探针分别穿插在定位通孔内，且弹簧探针的底端在热沉上方用于压紧待烧结的芯片，所述定位通孔的顶部还设有螺纹，与可调螺栓配合，用于调节弹簧探针扭力大小。该夹具通过定位板上的弹簧探针对大功率激光器芯片的不同部分施加不同压力来平衡芯片所受应力，矫正smile弯曲度；提高芯片的光束质量。
申请日期	2015-12-21
专利号	CN205282874U
专利状态	失效
申请号	CN201521069272.3
公开（公告）号	CN205282874U
IPC 分类号	H01S5/022 \| H01S5/024
专利代理人	米文智
代理机构	石家庄国为知识产权事务所
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/48023
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	中国电子科技集团公司第十三研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	房玉锁,徐会武,沈牧,等. 一种大功率激光器条形芯片烧结夹具. CN205282874U[P]. 2016-06-01.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN205282874U.PDF（148KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文