Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 一种半导体泵浦固体激光器 | |
| 其他题名 | 一种半导体泵浦固体激光器 |
| 孙立健 | |
| 2013-05-29 | |
| 专利权人 | 丽水市银星轻工电子有限公司 |
| 公开日期 | 2013-05-29 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 摘要 | 本实用新型公开了一种半导体泵浦固体激光器，包括LD芯片、铜热沉结构和平面金属散热支架；LD芯片设有LD正极和LD负极；LD芯片固定安装在铜热沉结构上，并且LD正极电性连接铜热沉结构；平面金属散热支架包括支架本体、支架正极和支架负极；铜热沉结构固定安装在支架本体上，并且支架正极通过支架本体电性连接铜热沉结构；支架负极电性连接LD负极。本实用新型通过在现有的半导体泵浦固体激光器上增设一平面金属散热支架，利用平面金属散热支架与铜热沉结构同时散发LD芯片工作时所产生的热量，大大地增加了LD芯片的散热面积，使LD芯片工作时所产生的热量可以快速地散发到四周围的环境中，满足了使用者的使用需求。 |
| 其他摘要 | 本实用新型公开了一种半导体泵浦固体激光器，包括LD芯片、铜热沉结构和平面金属散热支架；LD芯片设有LD正极和LD负极；LD芯片固定安装在铜热沉结构上，并且LD正极电性连接铜热沉结构；平面金属散热支架包括支架本体、支架正极和支架负极；铜热沉结构固定安装在支架本体上，并且支架正极通过支架本体电性连接铜热沉结构；支架负极电性连接LD负极。本实用新型通过在现有的半导体泵浦固体激光器上增设一平面金属散热支架，利用平面金属散热支架与铜热沉结构同时散发LD芯片工作时所产生的热量，大大地增加了LD芯片的散热面积，使LD芯片工作时所产生的热量可以快速地散发到四周围的环境中，满足了使用者的使用需求。 |
| 申请日期 | 2012-10-30 |
| 专利号 | CN202957449U |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201220566095.X |
| 公开（公告）号 | CN202957449U |
| IPC 分类号 | H01S3/16 | H01S3/0941 | H01S5/024 | H01S5/022 |
| 专利代理人 | 李悦 |
| 代理机构 | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/47911 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 丽水市银星轻工电子有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 孙立健. 一种半导体泵浦固体激光器. CN202957449U[P]. 2013-05-29. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN202957449U.PDF（237KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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