並列伝送型光モジュールおよびその製造方法

OPT OpenIR > 半导体激光器专利数据库

	並列伝送型光モジュールおよびその製造方法
其他题名	並列伝送型光モジュールおよびその製造方法
	伊藤正隆; 金山義信; 藤原雅彦
	2003-03-07
专利权人	日本電気株式会社
公开日期	2003-05-12
授权国家	日本
专利类型	授权发明
摘要	【課題】共通実装基板上に光素子と電気素子が混載された構成の並列伝送型光モジュールにおいて、高速動作が可能で、しかも放熱性、機械加工性の優れた実装基板を提供する。【解決手段】 LDアレイなどの光素子2を搭載したSi基板5をセラミック基板1に貼り合わせて実装基板を構成する際、光素子2のセラミック基板1への電気接続をSi基板5表面から底面へ延在する金属電極9を介して行う。
其他摘要	要解决的问题：提供一种能够高速操作并且散热性和机械加工性优异的安装板，在这种结构的平行透射型光学模块中放置光学元件和电气元件混合在一个共享的安装板上。解决方案：当通过将装载有诸如LD阵列等光学元件2的Si基板5粘贴到陶瓷板1上来构成安装板时，通过以下方式执行与光学元件2的陶瓷板1的电连接。金属电极9广泛地存在于从Si衬底的表面到底部。在Si衬底5上形成与光学元件2进行电连接的金属电极9，金属电极9延伸到Si衬底的底部，并在该部分处直接连接到陶瓷板1上。因此，与通过引线接合的传统方法相比，可以实现与陶瓷板内部的布线的高度可靠的连接。此外，由于引线键合变得不必要，因此串扰被溶解，并且可以使光学元件和电子元件比以前更加彼此接近，并且可以与高于千兆赫兹的高速信号兼容。
申请日期	1999-06-23
专利号	JP3405402B2
专利状态	失效
申请号	JP1999177095
公开（公告）号	JP3405402B2
IPC 分类号	H01S5/026 \| H01S \| H01S5/022 \| H01L \| H01S5/00 \| G02B6/42 \| H01L33/36 \| H01L33/64 \| G02B \| H01L33/00
专利代理人	金田暢之 (外2名)
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/47481
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	日本電気株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	伊藤正隆,金山義信,藤原雅彦. 並列伝送型光モジュールおよびその製造方法. JP3405402B2[P]. 2003-03-07.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
JP3405402B2.PDF（188KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文