Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 一种粘接型半导体激光器叠阵 | |
| 其他题名 | 一种粘接型半导体激光器叠阵 |
侯栋; 石钟恩; 刘兴胜
| |
| 2017-10-20 | |
| 专利权人 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 公开日期 | 2017-10-20 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 摘要 | 本实用新型提出了一种粘接型半导体激光器叠阵的封装结构包括多个激光芯片与其对应的导电衬底排列形成的芯片模块，安装块以及基础热沉；安装块设置于芯片模块的两端，芯片模块与安装块之间，和/或安装块与基础热沉之间，和/或芯片模块与基础热沉之间采用粘胶进行粘接。本实用新型封装温度较低，不会对芯片造成高温损伤，并且可通过多种方法除去粘胶，实现叠阵中芯片单元的无损拆装，且具有较小的体积。 |
| 其他摘要 | 本实用新型提出了一种粘接型半导体激光器叠阵的封装结构包括多个激光芯片与其对应的导电衬底排列形成的芯片模块，安装块以及基础热沉；安装块设置于芯片模块的两端，芯片模块与安装块之间，和/或安装块与基础热沉之间，和/或芯片模块与基础热沉之间采用粘胶进行粘接。本实用新型封装温度较低，不会对芯片造成高温损伤，并且可通过多种方法除去粘胶，实现叠阵中芯片单元的无损拆装，且具有较小的体积。 |
| 主权项 | 一种粘接型半导体激光器叠阵，包括多个激光芯片与其对应的导电衬底排列形成的芯片模块，安装块以及基础热沉；所述安装块设置于芯片模块的两端，所述导电衬底设置于基础热沉上且与基础热沉绝缘，其特征在于：所述芯片模块与安装块之间，和/或安装块与基础热沉之间，和/或芯片模块与基础热沉之间采用粘胶进行粘接。 |
| 申请日期 | 2017-03-13 |
| 专利号 | CN206575014U |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201720238557.8 |
| 公开（公告）号 | CN206575014U |
| IPC 分类号 | H01S5/40 |
| 专利代理人 | - |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/46792 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 侯栋,石钟恩,刘兴胜. 一种粘接型半导体激光器叠阵. CN206575014U[P]. 2017-10-20. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN206575014U.PDF（378KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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