激光二极管芯片烧结机

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	激光二极管芯片烧结机
其他题名	激光二极管芯片烧结机
	丁宏玉; 王哲红; 龙文; 黄前; 谭科明
	2006-12-27
专利权人	深圳飞通光电子技术有限公司
公开日期	2006-12-27
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	本实用新型提供一种激光二极管芯片烧结机，包括：一顶部开口的炉体、一设有芯片烧结观察窗的炉盖、一具有顶盖的炉体内罩、一加热装置、一芯片烧结托盘、一热沉限位板、一压力可调装置。加热装置位于炉体内罩中，芯片烧结托盘平放于炉体内罩顶盖上，热沉限位板悬挂在芯片烧结托盘的上方，该限位板设有多个热沉限位卡槽，卡槽的大小形状与热沉相适配；每个卡槽上方均设有一个压力可调装置，该装置包括一压力杠杆，其上包括一顶针和一调压称砣，顶针的下端指向所述卡槽内热沉上的芯片中心，调压称砣活动设置于压力杠杆的自由端和顶针之间。采用该种结构的激光二极管芯片烧结机，可实现单次多芯片烧结均很牢固，且可实时观察芯片的烧结情况。
其他摘要	本实用新型提供一种激光二极管芯片烧结机，包括：一顶部开口的炉体、一设有芯片烧结观察窗的炉盖、一具有顶盖的炉体内罩、一加热装置、一芯片烧结托盘、一热沉限位板、一压力可调装置。加热装置位于炉体内罩中，芯片烧结托盘平放于炉体内罩顶盖上，热沉限位板悬挂在芯片烧结托盘的上方，该限位板设有多个热沉限位卡槽，卡槽的大小形状与热沉相适配；每个卡槽上方均设有一个压力可调装置，该装置包括一压力杠杆，其上包括一顶针和一调压称砣，顶针的下端指向所述卡槽内热沉上的芯片中心，调压称砣活动设置于压力杠杆的自由端和顶针之间。采用该种结构的激光二极管芯片烧结机，可实现单次多芯片烧结均很牢固，且可实时观察芯片的烧结情况。
主权项	一种激光二极管芯片烧结机，其特征在于，包括：一顶部开口的炉体(100)，其侧壁设有一氮气进气口(101)和一排气口(102)；一炉盖(200)用于密封炉体(100)的顶部开口，炉盖(200)的中心设有芯片烧结观察窗(201)；一具有顶盖(301)的炉体内罩(300)，所述顶盖(301)的中心设有导热通孔(302)；一加热装置(400)位于炉体内罩(300)中；一芯片烧结托盘(500)活动平放于炉体内罩(300)的顶盖(301)上，该芯片烧结托盘的中心设有一导热板(501)，该导热板与所述顶盖(301)中心的导热通孔(302)相适配，位于该导热板的两侧设有彼此平行的第一固定架(502)和第二固定架(503)，第一固定架上设有凹槽(5021)，第二固定架(503)设有多个转动支座(5032)，每个转动支座两侧均设有定位环(5031)；一热沉限位板(600)，其两端(601)、(602)分别与芯片烧结托盘(500)活动连接，中间悬置于所述导热板(501)的上方，该热沉限位板(600)上设有多个热沉限位卡槽(603)，卡槽的大小形状与热沉相适配；每个卡槽(603)上方均设有一个压力可调装置(700)，该装置包括一压力杠杆(701)，其上包括一顶针(702)和一调压称砣(703)，压力杠杆(701)的一端为自由端(704)平放于所述凹槽(5021)内，另一端支点端(705)与转动支座(5032)活动连接；顶针(702)与压力杠杆(701)活动连接，其下端指向所述卡槽(603)内热沉上的芯片中心，调压称砣(703)沿压力杠杆(701)的轴向活动设置于所述自由端(704)和顶针(702)之间。
申请日期	2005-12-08
专利号	CN2852469Y
专利状态	失效
申请号	CN200520120348.0
公开（公告）号	CN2852469Y
IPC 分类号	H01S5/00 \| H01L21/324 \| H01L21/477
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/46759
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	深圳飞通光电子技术有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	丁宏玉,王哲红,龙文,等. 激光二极管芯片烧结机. CN2852469Y[P]. 2006-12-27.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN2852469Y.PDF（397KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文