一种新型阵列式芯片封装结构

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	一种新型阵列式芯片封装结构
其他题名	一种新型阵列式芯片封装结构
	宋克江; 卢昆忠; 费华
	2015-02-18
专利权人	武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
公开日期	2015-02-18
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	本实用新型涉及一种新型阵列式芯片封装结构。包括底座、若干金属散热块、若干激光二极管、若干金线；其特征在于：底座和若干金属散热块都带有预成型焊料，每个激光二极管通过共晶焊沿着金属散热块焊料前端平齐的方向焊接于一块金属散热块上，每个金属散热块再通过共晶焊沿着底座焊料前端平齐的方向分别焊接于底座上；若干金属散热块通过若干金线与底座串联连接，加电实现激光的输出。本实用新型中金属散热块和底座的易于加工，加工精度高，平整度好，单芯片多模块的组装可以起到优良的散热效果。
其他摘要	本实用新型涉及一种新型阵列式芯片封装结构。包括底座、若干金属散热块、若干激光二极管、若干金线；其特征在于：底座和若干金属散热块都带有预成型焊料，每个激光二极管通过共晶焊沿着金属散热块焊料前端平齐的方向焊接于一块金属散热块上，每个金属散热块再通过共晶焊沿着底座焊料前端平齐的方向分别焊接于底座上；若干金属散热块通过若干金线与底座串联连接，加电实现激光的输出。本实用新型中金属散热块和底座的易于加工，加工精度高，平整度好，单芯片多模块的组装可以起到优良的散热效果。
主权项	一种新型阵列式芯片封装结构，包括底座、若干金属散热块、若干激光二极管、若干金线；其特征在于：底座和若干金属散热块都带有预成型焊料，每个激光二极管通过共晶焊沿着金属散热块焊料前端平齐的方向焊接于一块金属散热块上，每个金属散热块再通过共晶焊沿着底座焊料前端平齐的方向分别焊接于底座上；若干金属散热块通过若干金线与底座串联连接，加电实现激光的输出。
申请日期	2014-08-11
专利号	CN204167680U
专利状态	授权
申请号	CN201420450078.9
公开（公告）号	CN204167680U
IPC 分类号	H01S5/022 \| H01S5/024
专利代理人	唐正玉
代理机构	武汉开元知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/45554
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	武汉锐科光纤激光技术股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	宋克江,卢昆忠,费华. 一种新型阵列式芯片封装结构. CN204167680U[P]. 2015-02-18.

条目包含的文件
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CN204167680U.PDF（383KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文