Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
边发射半导体激光器芯片 | |
其他题名 | 边发射半导体激光器芯片 |
克里斯蒂安·劳尔; 哈拉尔德·科尼格; 沃尔夫冈·赖尔; 尤伟·斯特劳斯 | |
2013-09-18 | |
专利权人 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
公开日期 | 2013-09-18 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 授权发明 |
摘要 | 一种边发射半导体激光器芯片(1)具有:半导体本体(100),其包括至少一个有源区(14),在所述有源区(14)中在半导体激光器芯片(1)工作时产生电磁辐射(10);至少一个接触带(2),其被设置在半导体本体(100)的上侧上的盖面(1a)上;以及至少两个限制结构(4),用于限制接触带(2)与有源区(14)之间的电流扩展,其中限制结构(4)被设置在接触带(2)的两侧。 |
其他摘要 | 一种边发射半导体激光器芯片(1)具有:半导体本体(100),其包括至少一个有源区(14),在所述有源区(14)中在半导体激光器芯片(1)工作时产生电磁辐射(10);至少一个接触带(2),其被设置在半导体本体(100)的上侧上的盖面(1a)上;以及至少两个限制结构(4),用于限制接触带(2)与有源区(14)之间的电流扩展,其中限制结构(4)被设置在接触带(2)的两侧。 |
主权项 | 一种边发射半导体激光器芯片(1),其具有 半导体本体(100),其包括至少一个有源区(14),在所述有源区中在半导体激光器芯片(1)工作时产生电磁辐射(10), 至少一个接触带(2),其被设置在所述半导体本体(100)的上侧上的盖面(1a)上,以及 至少两个限制结构(4),用于限制在所述接触带(2)与所述有源区(14)之间的电流扩展,其中 所述限制结构(4)被设置在所述接触带(2)的两侧,其中 限制结构(4)以至少为10%并且至多为90%的填充因数设置在接触带(2)的两侧。 |
申请日期 | 2009-10-21 |
专利号 | CN102224647B |
专利状态 | 授权 |
申请号 | CN200980146859.0 |
公开(公告)号 | CN102224647B |
IPC 分类号 | H01S5/22 | H01S5/042 | H01S5/10 |
专利代理人 | 许伟群 | 郭放 |
代理机构 | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/45356 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 克里斯蒂安·劳尔,哈拉尔德·科尼格,沃尔夫冈·赖尔,等. 边发射半导体激光器芯片. CN102224647B[P]. 2013-09-18. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
CN102224647B.PDF(1553KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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