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边发射半导体激光器芯片
其他题名边发射半导体激光器芯片
克里斯蒂安·劳尔; 哈拉尔德·科尼格; 沃尔夫冈·赖尔; 尤伟·斯特劳斯
2013-09-18
专利权人奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
公开日期2013-09-18
授权国家中国
专利类型授权发明
摘要一种边发射半导体激光器芯片(1)具有:半导体本体(100),其包括至少一个有源区(14),在所述有源区(14)中在半导体激光器芯片(1)工作时产生电磁辐射(10);至少一个接触带(2),其被设置在半导体本体(100)的上侧上的盖面(1a)上;以及至少两个限制结构(4),用于限制接触带(2)与有源区(14)之间的电流扩展,其中限制结构(4)被设置在接触带(2)的两侧。
其他摘要一种边发射半导体激光器芯片(1)具有:半导体本体(100),其包括至少一个有源区(14),在所述有源区(14)中在半导体激光器芯片(1)工作时产生电磁辐射(10);至少一个接触带(2),其被设置在半导体本体(100)的上侧上的盖面(1a)上;以及至少两个限制结构(4),用于限制接触带(2)与有源区(14)之间的电流扩展,其中限制结构(4)被设置在接触带(2)的两侧。
主权项一种边发射半导体激光器芯片(1),其具有 半导体本体(100),其包括至少一个有源区(14),在所述有源区中在半导体激光器芯片(1)工作时产生电磁辐射(10), 至少一个接触带(2),其被设置在所述半导体本体(100)的上侧上的盖面(1a)上,以及 至少两个限制结构(4),用于限制在所述接触带(2)与所述有源区(14)之间的电流扩展,其中 所述限制结构(4)被设置在所述接触带(2)的两侧,其中 限制结构(4)以至少为10%并且至多为90%的填充因数设置在接触带(2)的两侧。
申请日期2009-10-21
专利号CN102224647B
专利状态授权
申请号CN200980146859.0
公开(公告)号CN102224647B
IPC 分类号H01S5/22 | H01S5/042 | H01S5/10
专利代理人许伟群 | 郭放
代理机构北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙)
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/45356
专题半导体激光器专利数据库
作者单位奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司
推荐引用方式
GB/T 7714
克里斯蒂安·劳尔,哈拉尔德·科尼格,沃尔夫冈·赖尔,等. 边发射半导体激光器芯片. CN102224647B[P]. 2013-09-18.
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