一种高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵封装方法

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	一种高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵封装方法
其他题名	一种高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵封装方法
	江先锋; 张丽芳; 孙博书; 张爱鲁; 吴涛; 李江
	2016-01-20
专利权人	中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
公开日期	2016-01-20
授权国家	中国
专利类型	授权发明
摘要	本发明公开了一种高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵封装方法，利用特殊工装夹具，采用高温硬焊料将n个巴条、n+1个导电散热隔块和n+1个电绝缘散热片交替堆叠、一次回流焊接成激光器巴条叠阵单元，然后采用温度相对较低的软焊料将激光器巴条叠阵单元与热沉再次回流焊接成型。该方法能够显著降低高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵封装时的焊接应力，提高器件的寿命、产出率和光电性能。
其他摘要	本发明公开了一种高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵封装方法，利用特殊工装夹具，采用高温硬焊料将n个巴条、n+1个导电散热隔块和n+1个电绝缘散热片交替堆叠、一次回流焊接成激光器巴条叠阵单元，然后采用温度相对较低的软焊料将激光器巴条叠阵单元与热沉再次回流焊接成型。该方法能够显著降低高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵封装时的焊接应力，提高器件的寿命、产出率和光电性能。
主权项	一种高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵封装方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1）在第一工装夹具的底面先放置一个超平氧化铝（7），然后从第一工装夹具的一内侧面端开始再放置一个超平氧化铝（7）、若干个导电散热隔块（3），所述导电散热隔块之间通过激光器巴条（2）、高温硬焊料（1）等间距地隔开，在所述第一工装夹具的另一端放置弹簧销或螺钉将所述激光器巴条（2）、高温硬焊料（1）、导电散热隔块（3）固定住；或者所述导电散热隔块（3）两焊接面镀有高温硬焊料（1），以取代预成型的单独放置的高温硬焊料片；步骤2）制作电绝缘散热片（4），将未加工的电绝缘散热片金属化，焊接面的最外层镀上一层金，再制作出与所述导电散热隔块（3）尺寸匹配的电绝缘散热片（4），所述电绝缘散热片的焊接面之间保持绝缘；步骤3）利用精密机械加工或微纳加工技术制作第二工装夹具，在第二工装夹具上制作出多个槽，槽的宽度略小于巴条的宽度，再将绝缘物体（8）镶嵌入槽内；步骤4）在每两个所述绝缘物体（8）中间放置所述电绝缘散热片（4），在所述电绝缘散热片（4）上放置所述高温硬焊料（1）；步骤5）将特制夹具的两部分装配成一个整体，把步骤1）的单元模块倒扣在步骤4）的单元模块上，使得所述导电散热隔块（3）与所述电绝缘散热片（4）相对应，镶嵌的绝缘物体（8）对应在相邻的两个导电散热隔块（3）之间的激光器巴条（2）上，利用工装夹具上的特制的精密定位、对位系统，使得所述激光器巴条（2）、所述导电散热隔块（3）和所述电绝缘散热片（4）之间实现精密对位，保证焊接后的对位精度，然后进行回流焊接，一次成型后去除特制夹具，得到巴条叠阵模块单元；步骤6）将巴条叠阵模块单元通过熔点相对较低的软焊料（5）与底座大热沉（6）焊接成型，再焊接上电极，从而得到高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵。
申请日期	2013-08-08
专利号	CN103457151B
专利状态	授权
申请号	CN201310342523.X
公开（公告）号	CN103457151B
IPC 分类号	H01S5/022 \| H01S5/40
专利代理人	曹毅
代理机构	南京经纬专利商标代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/45298
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	中国科学院苏州生物医学工程技术研究所
推荐引用方式 GB/T 7714	江先锋,张丽芳,孙博书,等. 一种高温硬焊料准连续半导体激光器巴条叠阵封装方法. CN103457151B[P]. 2016-01-20.

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CN103457151B.PDF（675KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文