可实现同轴封装的半导体激光器

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	可实现同轴封装的半导体激光器
其他题名	可实现同轴封装的半导体激光器
	孙立健
	2011-06-29
专利权人	孙立健
公开日期	2011-06-29
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	本实用新型涉及光电子技术的激光发射器领域，尤其涉及一种可以实现塑料金属片结合同轴封装的半导体激光器。一种可实现同轴封装的半导体激光器，其包括第一管脚、第二管脚、管座、激光器芯片，电源的正负极连接所述第一、第二管脚，为所述激光器供电，所述第一、第二管脚由所述管座固定，所述第一、第二管脚分别向所述管座内部延伸，所述激光器芯片固定在所述第一管脚上，并由金线连接到所述第二管脚上。和传统技术相比，本实用新型的有益效果是：所述管座为圆柱形结构，半导体激光器组件的固定技术采用的同轴性较高的螺纹连接；所述激光器芯片位于所述管座的中心轴线上，可以为激光器组件获得良好的同轴性。
其他摘要	本实用新型涉及光电子技术的激光发射器领域，尤其涉及一种可以实现塑料金属片结合同轴封装的半导体激光器。一种可实现同轴封装的半导体激光器，其包括第一管脚、第二管脚、管座、激光器芯片，电源的正负极连接所述第一、第二管脚，为所述激光器供电，所述第一、第二管脚由所述管座固定，所述第一、第二管脚分别向所述管座内部延伸，所述激光器芯片固定在所述第一管脚上，并由金线连接到所述第二管脚上。和传统技术相比，本实用新型的有益效果是：所述管座为圆柱形结构，半导体激光器组件的固定技术采用的同轴性较高的螺纹连接；所述激光器芯片位于所述管座的中心轴线上，可以为激光器组件获得良好的同轴性。
主权项	一种可实现同轴封装的半导体激光器，其包括第一管脚(12)、第二管脚(11)、管座(13)、激光器芯片(15)，电源的正负极连接所述第一、第二管脚(12、11)，为所述激光器供电，其特征在于：所述第一、第二管脚(12、11)由所述管座(13)固定，所述第一、第二管脚(12、11)分别向所述管座(13)内部延伸，所述激光器芯片固定在所述第一管脚(12)上，并由金线连接到所述第二管脚(11)上。
申请日期	2010-04-22
专利号	CN201887326U
专利状态	失效
申请号	CN201020187049.X
公开（公告）号	CN201887326U
IPC 分类号	H01S5/00 \| H01S5/022 \| H01S5/02
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/45295
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	孙立健
推荐引用方式 GB/T 7714	孙立健. 可实现同轴封装的半导体激光器. CN201887326U[P]. 2011-06-29.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN201887326U.PDF（152KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文