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在微米级条形台面上制作二氧化硅介质膜的方法
其他题名在微米级条形台面上制作二氧化硅介质膜的方法
王宝军; 董杰; 王圩
2004-06-16
专利权人北京福创光电子股份有限公司
公开日期2004-06-16
授权国家中国
专利类型授权发明
摘要一种在微米级条形台面上制作二氧化硅介质膜的方法,其包括如下步骤:步骤1:首先,在微米级条形台面或其他形状的台面的样品上匀胶;步骤2:通过光刻技术实现在台面的顶面上胶膜窗口;步骤3:淀积介质膜;步骤4:采用剥离技术,完成微米级条形台面的顶面的介质膜制做;本发明可解决半导体激光器制造过程中,在窄条形台面的顶面上形成二氧化硅介质膜,使其能够起到再生长过程中的保护作用。
其他摘要一种在微米级条形台面上制作二氧化硅介质膜的方法,其包括如下步骤:步骤1:首先,在微米级条形台面或其他形状的台面的样品上匀胶;步骤2:通过光刻技术实现在台面的顶面上胶膜窗口;步骤3:淀积介质膜;步骤4:采用剥离技术,完成微米级条形台面的顶面的介质膜制做;本发明可解决半导体激光器制造过程中,在窄条形台面的顶面上形成二氧化硅介质膜,使其能够起到再生长过程中的保护作用。
主权项一种在微米级条形台面上制作二氧化硅介质膜的方法,其特征在于,其包括如下步骤: 步骤1:首先,在微米级条形台面或其他形状的台面的样品上匀胶; 步骤2:通过光刻技术实现在台面的顶面上胶膜窗口; 步骤3:淀积介质膜; 步骤4:采用剥离技术,完成微米级条形台面的顶面的介质膜制做。
申请日期2001-03-26
专利号CN1154163C
专利状态失效
申请号CN01110047.8
公开(公告)号CN1154163C
IPC 分类号C23C16/04 | C23C16/34 | H01L21/31 | H01L21/314 | H01L21/316 | H01L21/32
专利代理人汤保平
代理机构中科专利商标代理有限责任公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/45125
专题半导体激光器专利数据库
作者单位北京福创光电子股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
王宝军,董杰,王圩. 在微米级条形台面上制作二氧化硅介质膜的方法. CN1154163C[P]. 2004-06-16.
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