TO封装的窄线宽半导体激光器

OPT OpenIR > 半导体激光器专利数据库

	TO封装的窄线宽半导体激光器
其他题名	TO封装的窄线宽半导体激光器
	刘玉凤; 李尚桦; 马宁; 董琳琳; 吉超超; 白永刚; 张扬; 郭维振; 周鹏磊; 姜再欣
	2017-01-11
专利权人	北京杏林睿光科技有限公司
公开日期	2017-01-11
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	本实用新型涉及一种使用TO封装形式的窄线宽半导体激光器，属于激光技术领域。包括TO管壳、半导体激光器、布拉格光栅、光学整形系统和温度测控系统。具体结构为：在TO管壳上安装半导体制冷器，在半导体制冷器上安装热沉和光电探测器，热沉表面安装半导体激光器。沿半导体激光器出光方向安装布拉格光栅、光学整形系统。本实用新型将布拉格光栅和半导体制冷器引入TO封装的半导体激光器中，利用布拉格光栅的波长选择性窄化了激光器线宽，并通过半导体制冷器控制半导体激光器的温度以提升功率和波长稳定性，同时保留了TO激光器结构紧凑、易集成的特点。
其他摘要	本实用新型涉及一种使用TO封装形式的窄线宽半导体激光器，属于激光技术领域。包括TO管壳、半导体激光器、布拉格光栅、光学整形系统和温度测控系统。具体结构为：在TO管壳上安装半导体制冷器，在半导体制冷器上安装热沉和光电探测器，热沉表面安装半导体激光器。沿半导体激光器出光方向安装布拉格光栅、光学整形系统。本实用新型将布拉格光栅和半导体制冷器引入TO封装的半导体激光器中，利用布拉格光栅的波长选择性窄化了激光器线宽，并通过半导体制冷器控制半导体激光器的温度以提升功率和波长稳定性，同时保留了TO激光器结构紧凑、易集成的特点。
主权项	一种TO封装的窄线宽半导体激光器，其特征在于包括TO底座（1）、TO管壳（2）、引脚（3）、半导体制冷器（4）、热沉（5）、半导体激光器（6）、热敏电阻（7）、光电探测器（8）以及沿半导体激光器出光方向安装的光束整形系统（9）和布拉格光栅（10）。
申请日期	2016-08-02
专利号	CN205882386U
专利状态	授权
申请号	CN201620823768.3
公开（公告）号	CN205882386U
IPC 分类号	H01S5/00 \| H01S5/022 \| H01S5/06
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/44906
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	北京杏林睿光科技有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	刘玉凤,李尚桦,马宁,等. TO封装的窄线宽半导体激光器. CN205882386U[P]. 2017-01-11.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN205882386U.PDF（118KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文