OPT OpenIR  > 热控技术研究室
一种温控系统及电子学箱体
王晨洁; 秦德金; 杨文刚; 李旭阳; 上官爱红
2019-04-29
专利权人中国科学院西安光学精密机械研究所
公开日期2019-08-23
授权国家中国
专利类型发明专利
产权排序1
摘要本发明提供了一种温控系统及电子学箱体,解决了现有电子学箱体温控系统存在散热功率有限,无法满足高功率电子学箱体散热需求,以及拆装不便的问题。其中,温控系统装配于电子学单元的外侧,其包括与电子学单元外形相适配的温控壳体;温控壳体采用高导热率材料,包括三层,分别为外层、内层以及填充在外层与内层之间的相变储能层;温控壳体的外表面涂覆有热控涂层;温控壳体的内表面设置有控温传感器、加热器、以及与电子学箱体接触的导热凸台或传热热管;导热凸台或传热热管为多个,且间隔设置。
授权日期2019-04-29
申请日期2019-04-29
专利号CN201910354809.7
语种中文
专利状态申请中
申请号CN201910354809.7
公开(公告)号CN110167318A
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/43214
专题热控技术研究室
推荐引用方式
GB/T 7714
王晨洁,秦德金,杨文刚,等. 一种温控系统及电子学箱体. CN201910354809.7[P]. 2019-04-29.
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一种温控系统及电子学箱体.pdf(329KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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