一种提高半导体激光器成品率的方法

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	一种提高半导体激光器成品率的方法
其他题名	一种提高半导体激光器成品率的方法
	李明; 徐顺川; 林雪枫
	2007-07-11
专利权人	武汉电信器件有限公司
公开日期	2007-07-11
授权国家	中国
专利类型	授权发明
摘要	本发明公开了一种提高半导体激光器成品率的方法，涉及一种对半导体激光器封装工艺的改进。本发明是将已经完成其它封装工序但还未封盖的激光器组件放入一个导热性能良好的密封容器中进行高低温循环，待残余应力释放完全后，对光功率发生变化的组件采用激光敲打等技术对耦合焊接的支架进行细微的调整，使其光功率恢复到高低温循环之前的水平，并且再次经过高低温循环，功率无变化后才将激光器组件进行封盖、老化筛选、测试、包装，最后得到一种高可靠性、高成品率的半导体激光器。本发明将激光器组件在封装过程的带来的应力进一步释放完全，提高器件的可靠性与成品率；同时避免材料与工时的浪费，有利于节省成本。
其他摘要	本发明公开了一种提高半导体激光器成品率的方法，涉及一种对半导体激光器封装工艺的改进。本发明是将已经完成其它封装工序但还未封盖的激光器组件放入一个导热性能良好的密封容器中进行高低温循环，待残余应力释放完全后，对光功率发生变化的组件采用激光敲打等技术对耦合焊接的支架进行细微的调整，使其光功率恢复到高低温循环之前的水平，并且再次经过高低温循环，功率无变化后才将激光器组件进行封盖、老化筛选、测试、包装，最后得到一种高可靠性、高成品率的半导体激光器。本发明将激光器组件在封装过程的带来的应力进一步释放完全，提高器件的可靠性与成品率；同时避免材料与工时的浪费，有利于节省成本。
授权日期	2007-07-11
申请日期	2005-06-29
专利号	CN1326298C
专利状态	授权
申请号	CN200510019010.0
公开（公告）号	CN1326298C
IPC 分类号	H01S5/022 \| H01S5/00
专利代理人	黄瑞棠
代理机构	武汉宇晨专利事务所
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/43072
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	武汉电信器件有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	李明,徐顺川,林雪枫. 一种提高半导体激光器成品率的方法. CN1326298C[P]. 2007-07-11.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN1326298C.PDF（383KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文