Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 多工位激光器芯片组件装载平台 | |
| 其他题名 | 多工位激光器芯片组件装载平台 |
| 胡海; 王泰山; 李成鹏; 刘文斌; 方继林 | |
| 2016-11-23 | |
| 专利权人 | 深圳清华大学研究院 |
| 公开日期 | 2016-11-23 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 摘要 | 本实用新型提供一种多工位激光器芯片组件装载平台，该多工位激光器芯片组件装载平台包括定位散热单元和给电单元，其中定位散热单元用于夹紧COS封装型的半导体激光芯片，并在测试时对半导体激光芯片进行液冷式散热；给电单元用于装夹探针模块并以弹性升降方式使探针模块与半导体激光芯片接触进而进行测试。本实用新型提供的多工位激光器芯片组件装载平台可以进行大规模生产测试、可以较好保证探针与半导体激光芯片的相对位置并且不易对芯片产生损伤。 |
| 其他摘要 | 本实用新型提供一种多工位激光器芯片组件装载平台，该多工位激光器芯片组件装载平台包括定位散热单元和给电单元，其中定位散热单元用于夹紧COS封装型的半导体激光芯片，并在测试时对半导体激光芯片进行液冷式散热；给电单元用于装夹探针模块并以弹性升降方式使探针模块与半导体激光芯片接触进而进行测试。本实用新型提供的多工位激光器芯片组件装载平台可以进行大规模生产测试、可以较好保证探针与半导体激光芯片的相对位置并且不易对芯片产生损伤。 |
| 授权日期 | 2016-11-23 |
| 申请日期 | 2016-04-07 |
| 专利号 | CN205720553U |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201620284895.0 |
| 公开（公告）号 | CN205720553U |
| IPC 分类号 | G01R31/28 |
| 专利代理人 | 何青瓦 |
| 代理机构 | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/42816 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 深圳清华大学研究院 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 胡海,王泰山,李成鹏,等. 多工位激光器芯片组件装载平台. CN205720553U[P]. 2016-11-23. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN205720553U.PDF（198KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
| 个性服务 |
| 推荐该条目 |
| 保存到收藏夹 |
| 查看访问统计 |
| 导出为Endnote文件 |
| 谷歌学术 |
| 谷歌学术中相似的文章 |
| [胡海]的文章 |
| [王泰山]的文章 |
| [李成鹏]的文章 |
| 百度学术 |
| 百度学术中相似的文章 |
| [胡海]的文章 |
| [王泰山]的文章 |
| [李成鹏]的文章 |
| 必应学术 |
| 必应学术中相似的文章 |
| [胡海]的文章 |
| [王泰山]的文章 |
| [李成鹏]的文章 |
| 相关权益政策 |
| 暂无数据 |
| 收藏/分享 |
除非特别说明，本系统中所有内容都受版权保护，并保留所有权利。
修改评论