Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
半导体泵浦的固体激光器装配结构 | |
其他题名 | 半导体泵浦的固体激光器装配结构 |
吴砺; 凌吉武; 陈卫民 | |
2006-02-01 | |
专利权人 | 福州高意通讯有限公司 |
公开日期 | 2006-02-01 |
授权国家 | 中国 |
专利类型 | 实用新型 |
摘要 | 本实用新型公开了一种半导体泵浦的固体激光器装配结构,它主要由LD、固定发光芯片半圆支架、LD固定支架、发光芯片、微片激光器固定支架、微片激光器组成。由于本实用新型采用固定半导体激光器固定件与固定微片激光器固定件之间端面接触平移方法,同时使微片激光器的端面与固定半导体激光器及固定微片激光器两个固定件接触端面保持一个小的倾角,从而实现两固定件端面紧贴平移过程中,LD发光点或LD准直会聚焦点与微片激光器被泵浦点间X,Y,Z三个方向距离连接可调。 |
其他摘要 | 本实用新型公开了一种半导体泵浦的固体激光器装配结构,它主要由LD、固定发光芯片半圆支架、LD固定支架、发光芯片、微片激光器固定支架、微片激光器组成。由于本实用新型采用固定半导体激光器固定件与固定微片激光器固定件之间端面接触平移方法,同时使微片激光器的端面与固定半导体激光器及固定微片激光器两个固定件接触端面保持一个小的倾角,从而实现两固定件端面紧贴平移过程中,LD发光点或LD准直会聚焦点与微片激光器被泵浦点间X,Y,Z三个方向距离连接可调。 |
授权日期 | 2006-02-01 |
申请日期 | 2004-12-07 |
专利号 | CN2755830Y |
专利状态 | 失效 |
申请号 | CN200420054268.5 |
公开(公告)号 | CN2755830Y |
IPC 分类号 | H01S3/02 |
专利代理人 | 翁素华 |
代理机构 | 厦门市新华专利商标代理有限公司 |
文献类型 | 专利 |
条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/42712 |
专题 | 半导体激光器专利数据库 |
作者单位 | 福州高意通讯有限公司 |
推荐引用方式 GB/T 7714 | 吴砺,凌吉武,陈卫民. 半导体泵浦的固体激光器装配结构. CN2755830Y[P]. 2006-02-01. |
条目包含的文件 | ||||||
文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
CN2755830Y.PDF(642KB) | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 |
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