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半导体泵浦的固体激光器装配结构
其他题名半导体泵浦的固体激光器装配结构
吴砺; 凌吉武; 陈卫民
2006-02-01
专利权人福州高意通讯有限公司
公开日期2006-02-01
授权国家中国
专利类型实用新型
摘要本实用新型公开了一种半导体泵浦的固体激光器装配结构,它主要由LD、固定发光芯片半圆支架、LD固定支架、发光芯片、微片激光器固定支架、微片激光器组成。由于本实用新型采用固定半导体激光器固定件与固定微片激光器固定件之间端面接触平移方法,同时使微片激光器的端面与固定半导体激光器及固定微片激光器两个固定件接触端面保持一个小的倾角,从而实现两固定件端面紧贴平移过程中,LD发光点或LD准直会聚焦点与微片激光器被泵浦点间X,Y,Z三个方向距离连接可调。
其他摘要本实用新型公开了一种半导体泵浦的固体激光器装配结构,它主要由LD、固定发光芯片半圆支架、LD固定支架、发光芯片、微片激光器固定支架、微片激光器组成。由于本实用新型采用固定半导体激光器固定件与固定微片激光器固定件之间端面接触平移方法,同时使微片激光器的端面与固定半导体激光器及固定微片激光器两个固定件接触端面保持一个小的倾角,从而实现两固定件端面紧贴平移过程中,LD发光点或LD准直会聚焦点与微片激光器被泵浦点间X,Y,Z三个方向距离连接可调。
授权日期2006-02-01
申请日期2004-12-07
专利号CN2755830Y
专利状态失效
申请号CN200420054268.5
公开(公告)号CN2755830Y
IPC 分类号H01S3/02
专利代理人翁素华
代理机构厦门市新华专利商标代理有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/42712
专题半导体激光器专利数据库
作者单位福州高意通讯有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
吴砺,凌吉武,陈卫民. 半导体泵浦的固体激光器装配结构. CN2755830Y[P]. 2006-02-01.
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CN2755830Y.PDF(642KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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