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一种小型化微片激光器的封装结构
其他题名一种小型化微片激光器的封装结构
校金涛; 江彬; 王城强; 欧阳靖; 吴季; 陈伟
2015-04-01
专利权人福建福晶科技股份有限公司
公开日期2015-04-01
授权国家中国
专利类型实用新型
摘要本实用新型公开了一种小型化微片激光器的封装结构。在于提供一种结构简单,适合小型化工艺的高效,高精度的封装结构。它包含激光二极管与激光器主体结构,其特征在于:所述激光器主体结构与激光二极管紧密配合,同时都采用三级封装结构:一级封装外壳实现对LD的密封;二级封装外壳实现对D-lens和微片的密封;三级封装外壳实现对TEC的密封,避免了激光器在调试制作过程中对光学元件的污染和相互间的串扰。其结构简单合理,易于批量制作;操作方便,精度高,更适合于小型化工艺调试。
其他摘要本实用新型公开了一种小型化微片激光器的封装结构。在于提供一种结构简单,适合小型化工艺的高效,高精度的封装结构。它包含激光二极管与激光器主体结构,其特征在于:所述激光器主体结构与激光二极管紧密配合,同时都采用三级封装结构:一级封装外壳实现对LD的密封;二级封装外壳实现对D-lens和微片的密封;三级封装外壳实现对TEC的密封,避免了激光器在调试制作过程中对光学元件的污染和相互间的串扰。其结构简单合理,易于批量制作;操作方便,精度高,更适合于小型化工艺调试。
授权日期2015-04-01
申请日期2014-09-18
专利号CN204243442U
专利状态授权
申请号CN201420536836.9
公开(公告)号CN204243442U
IPC 分类号H01S3/02
专利代理人-
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/42682
专题半导体激光器专利数据库
作者单位福建福晶科技股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
校金涛,江彬,王城强,等. 一种小型化微片激光器的封装结构. CN204243442U[P]. 2015-04-01.
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CN204243442U.PDF(263KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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