一种半导体激光器冷却热沉装置

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	一种半导体激光器冷却热沉装置
其他题名	一种半导体激光器冷却热沉装置
	王智勇; 王燕灵; 尧舜; 贾冠男; 闫岸如; 杨恬恬
	2016-04-20
专利权人	北京工业大学
公开日期	2016-04-20
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	本实用新型涉及半导体激光列阵技术领域，公开了一种半导体激光器冷却热沉装置，包括：依序设置的进水侧盖、进水层、导引层、回水层以及回水侧盖；其中，进水侧盖的外表面设置有进水孔，回水侧盖的外表面设置有出水孔；在进水侧盖、进水层以及导引层之间形成有减缓导热介质流速的缓流区；导引层中靠近半导体激光器的一侧设置有供导热介质从缓流区流入回水层的若干个通孔；在导引层、回水层以及回水侧盖之间还形成有供导热介质流出的出水通道。本实用新型提供的半导体激光器冷却热沉装置是3D打印一体成型的装置，避免了现有技术中由于各层焊接引入的热应力及热阻，也避免了装置内壁镀金材料脱落导致热沉堵塞，提高换热效率。
其他摘要	本实用新型涉及半导体激光列阵技术领域，公开了一种半导体激光器冷却热沉装置，包括：依序设置的进水侧盖、进水层、导引层、回水层以及回水侧盖；其中，进水侧盖的外表面设置有进水孔，回水侧盖的外表面设置有出水孔；在进水侧盖、进水层以及导引层之间形成有减缓导热介质流速的缓流区；导引层中靠近半导体激光器的一侧设置有供导热介质从缓流区流入回水层的若干个通孔；在导引层、回水层以及回水侧盖之间还形成有供导热介质流出的出水通道。本实用新型提供的半导体激光器冷却热沉装置是3D打印一体成型的装置，避免了现有技术中由于各层焊接引入的热应力及热阻，也避免了装置内壁镀金材料脱落导致热沉堵塞，提高换热效率。
授权日期	2016-04-20
申请日期	2015-11-04
专利号	CN205178261U
专利状态	失效
申请号	CN201520873499.7
公开（公告）号	CN205178261U
IPC 分类号	H01S5/024
专利代理人	李相雨
代理机构	北京路浩知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/42639
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	北京工业大学
推荐引用方式 GB/T 7714	王智勇,王燕灵,尧舜,等. 一种半导体激光器冷却热沉装置. CN205178261U[P]. 2016-04-20.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN205178261U.PDF（738KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文