半导体激光器装置及其制造方法

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	半导体激光器装置及其制造方法
其他题名	半导体激光器装置及其制造方法
	久义浩; 田中秀幸; 八代正和; 幸长则善
	2013-07-24
专利权人	三菱电机株式会社
公开日期	2013-07-24
授权国家	中国
专利类型	授权发明
摘要	本发明的目的在于得到能够低价且简单地制造的在高温特性方面优良的半导体激光器装置及其制造方法。利用模塑树脂（2）将导线（3）固定在框架（1）上。利用焊料（4）将副固定件（5）接合在框架（1）上，利用焊料（6）将半导体激光器芯片（7）接合在副固定件（5）上。这样，利用焊料（4）将框架（1）和副固定件（5）连接，所以能够改善散热性。并且，采用耐热温度比焊料（4、6）的熔点高的模塑树脂（2）。因此，将装载的框架（1）、副固定件（5）及半导体激光器芯片（7）加热，使焊料（4、6）熔融，能够使框架（1）、副固定件（5）及半导体激光器芯片（7）彼此同时接合。
其他摘要	本发明的目的在于得到能够低价且简单地制造的在高温特性方面优良的半导体激光器装置及其制造方法。利用模塑树脂（2）将导线（3）固定在框架（1）上。利用焊料（4）将副固定件（5）接合在框架（1）上，利用焊料（6）将半导体激光器芯片（7）接合在副固定件（5）上。这样，利用焊料（4）将框架（1）和副固定件（5）连接，所以能够改善散热性。并且，采用耐热温度比焊料（4、6）的熔点高的模塑树脂（2）。因此，将装载的框架（1）、副固定件（5）及半导体激光器芯片（7）加热，使焊料（4、6）熔融，能够使框架（1）、副固定件（5）及半导体激光器芯片（7）彼此同时接合。
授权日期	2013-07-24
申请日期	2011-04-02
专利号	CN102214894B
专利状态	失效
申请号	CN201110083417.5
公开（公告）号	CN102214894B
IPC 分类号	H01S5/022
专利代理人	闫小龙 \| 王忠忠
代理机构	中国专利代理(香港)有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/42587
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	三菱电机株式会社
推荐引用方式 GB/T 7714	久义浩,田中秀幸,八代正和,等. 半导体激光器装置及其制造方法. CN102214894B[P]. 2013-07-24.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN102214894B.PDF（782KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文