Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 一种光互连组件 | |
| 其他题名 | 一种光互连组件 |
| 何明阳; 曹芳; 周艳阳; 薛原; 杨昌霖; 张德玲; 王雨飞 | |
| 2016-08-17 | |
| 专利权人 | 武汉电信器件有限公司 |
| 公开日期 | 2016-08-17 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 摘要 | 本实用新型提供了一种光互连组件，其包括PCB板及其以PCB板为载体设置的IC芯片以及粘装有过度块、VCSEL芯片的热沉，其特征在于：过度块包括镀金层，镀金层包括顶面镀金层及其与之相连的侧面镀金层，顶面镀金层通过金丝与IC芯片建立连接；侧面镀金层也通过金丝与VCSEL芯片建立连接，藉由前述构造，解决了通过镀金层替代软性电路或透镜导通弯折光路的技术问题，达成了方便制成、降低成本且提高产品良率的良好效果。 |
| 其他摘要 | 本实用新型提供了一种光互连组件，其包括PCB板及其以PCB板为载体设置的IC芯片以及粘装有过度块、VCSEL芯片的热沉，其特征在于：过度块包括镀金层，镀金层包括顶面镀金层及其与之相连的侧面镀金层，顶面镀金层通过金丝与IC芯片建立连接；侧面镀金层也通过金丝与VCSEL芯片建立连接，藉由前述构造，解决了通过镀金层替代软性电路或透镜导通弯折光路的技术问题，达成了方便制成、降低成本且提高产品良率的良好效果。 |
| 授权日期 | 2016-08-17 |
| 申请日期 | 2016-02-02 |
| 专利号 | CN205484926U |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201620103235.8 |
| 公开（公告）号 | CN205484926U |
| IPC 分类号 | G02B6/42 |
| 专利代理人 | 程殿军 | 张瑾 |
| 代理机构 | 北京汇泽知识产权代理有限公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/42579 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 武汉电信器件有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 何明阳,曹芳,周艳阳,等. 一种光互连组件. CN205484926U[P]. 2016-08-17. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN205484926U.PDF（118KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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