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半導體雷射之製法
其他题名半導體雷射之製法
元田隆; 加藤學
1996-11-11
专利权人三菱電機股份有限公司
公开日期1996-11-11
授权国家中国台湾
专利类型授权发明
摘要本發明之目的係在於提供一種半導體雷射之製法,其在半導體基板之一主面上在預定之成長溫度以上的溫度內形成活性層,係由隨著成長溫度上升而具有因單調遞增能帶隙而成長之性質的化合物半導體材料所構成,以上述預定之成長溫度以上的溫度使之在其雷射諧振器端面近旁之至少包含構成導波路領域的窗構造部形成領域,變得比其該窗構造部形成領域以外的領域還高溫成長,並包含其上述窗構造部形成領域之能帶隙變得比該窗構造部形成領域以外之領域的能帶隙還大之製程者。
其他摘要本發明之目的係在於提供一種半導體雷射之製法,其在半導體基板之一主面上在預定之成長溫度以上的溫度內形成活性層,係由隨著成長溫度上升而具有因單調遞增能帶隙而成長之性質的化合物半導體材料所構成,以上述預定之成長溫度以上的溫度使之在其雷射諧振器端面近旁之至少包含構成導波路領域的窗構造部形成領域,變得比其該窗構造部形成領域以外的領域還高溫成長,並包含其上述窗構造部形成領域之能帶隙變得比該窗構造部形成領域以外之領域的能帶隙還大之製程者。
授权日期1996-11-11
申请日期1995-10-12
专利号TW290751B
专利状态失效
申请号TW084110795
公开(公告)号TW290751B
IPC 分类号H01S5/16 | H01L33/00 | H01L33/06 | H01L33/30 | H01S5/00 | H01S5/02 | H01S5/323 | H01S3/19
专利代理人賴經臣
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/42154
专题半导体激光器专利数据库
作者单位三菱電機股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
元田隆,加藤學. 半導體雷射之製法. TW290751B[P]. 1996-11-11.
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