以散射光媒介作光變換之發光二極體

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	以散射光媒介作光變換之發光二極體
其他题名	以散射光媒介作光變換之發光二極體
	王望南; 黃文傑
	2003
专利权人	華上光電股份有限公司
公开日期	2003
授权国家	中国台湾
专利类型	授权发明
摘要	本發明揭示一種發光二極體(LED)或其他光發射裝置，例如雷射二極體(laser diode, LD)，包括發光構件及散射光媒介，例如介質磷光粉(DPP)，此散射光媒介吸收一部份藉由發光構件所放射的光並放射出波長不同於吸收光的光。散射光媒介由晶質磷光顆粒及能隙大於3 eV之近似球型介質顆粒混合物所製成(其不吸收藍光)。散射光媒介，例如DPP亦可包含磷光顆粒及以氣泡(或孔隙)替代介質顆粒。根據本發明較佳實施例所示範之LED結構包括：封膠於環氧樹脂之晶質半導體晶粒；連接至半導體晶片之接線；連接至接線之金屬引線架；及覆蓋散射光媒介，例如介質磷光粉之環氧樹脂封膠。此DPP由近似球型的介質顆粒及晶質磷光顆粒混合物嵌埋於環氧樹脂所製成。
其他摘要	本發明揭示一種發光二極體(LED)或其他光發射裝置，例如雷射二極體(laser diode, LD)，包括發光構件及散射光媒介，例如介質磷光粉(DPP)，此散射光媒介吸收一部份藉由發光構件所放射的光並放射出波長不同於吸收光的光。散射光媒介由晶質磷光顆粒及能隙大於3 eV之近似球型介質顆粒混合物所製成(其不吸收藍光)。散射光媒介，例如DPP亦可包含磷光顆粒及以氣泡(或孔隙)替代介質顆粒。根據本發明較佳實施例所示範之LED結構包括：封膠於環氧樹脂之晶質半導體晶粒；連接至半導體晶片之接線；連接至接線之金屬引線架；及覆蓋散射光媒介，例如介質磷光粉之環氧樹脂封膠。此DPP由近似球型的介質顆粒及晶質磷光顆粒混合物嵌埋於環氧樹脂所製成。
授权日期	2003-01-01
申请日期	2001-10-29
专利号	TW516247B
专利状态	失效
申请号	TW090126701
公开（公告）号	TW516247B
IPC 分类号	H01L33/50 \| C09K11/70 \| H01S5/00 \| H01L33/32 \| H01L33/54 \| H01L33/56 \| H01L33/62 \| H01L33/00
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/41719
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	華上光電股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	王望南,黃文傑. 以散射光媒介作光變換之發光二極體. TW516247B[P]. 2003-01-01.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
TW516247B.PDF（3379KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文