Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 一种高导热金刚石/铝复合材料及其制备方法 | |
| 其他题名 | 一种高导热金刚石/铝复合材料及其制备方法 |
| 余青 | |
| 2017-11-24 | |
| 专利权人 | 余青 |
| 公开日期 | 2017-11-24 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 授权发明 |
| 摘要 | 本发明公开了一种高导热金刚石/铝复合材料，该复合材料是由细颗粒金刚石/铝复合层‑粗颗粒金刚石/铝复合层‑细颗粒金刚石/铝复合层构成的金刚石/铝粒度梯度复合材料，所述细颗粒金刚石的粒径大小为2‑5μm，粗颗粒金刚石的粒径大小为20‑30μm。本发明还公开了该复合材料的制备方法。该复合材料导热性能优异，耐磨、耐高温性能好，制品表面粗糙度低，可广泛应用于半导体激光器、微波功率电子等电子封装器件。 |
| 其他摘要 | 本发明公开了一种高导热金刚石/铝复合材料，该复合材料是由细颗粒金刚石/铝复合层‑粗颗粒金刚石/铝复合层‑细颗粒金刚石/铝复合层构成的金刚石/铝粒度梯度复合材料，所述细颗粒金刚石的粒径大小为2‑5μm，粗颗粒金刚石的粒径大小为20‑30μm。本发明还公开了该复合材料的制备方法。该复合材料导热性能优异，耐磨、耐高温性能好，制品表面粗糙度低，可广泛应用于半导体激光器、微波功率电子等电子封装器件。 |
| 授权日期 | 2017-11-24 |
| 申请日期 | 2016-04-13 |
| 专利号 | CN105755308B |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201610230573 |
| 公开（公告）号 | CN105755308B |
| IPC 分类号 | C22C1/10 | C22C1/02 | C22C21/00 | C22C26/00 |
| 专利代理人 | 陈晖 |
| 代理机构 | 温州金瓯专利事务所(普通合伙) |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/41483 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 余青 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 余青. 一种高导热金刚石/铝复合材料及其制备方法. CN105755308B[P]. 2017-11-24. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN105755308B.PDF（241KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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