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半导体激光二极管自动耦合且自动焊接的装置
其他题名半导体激光二极管自动耦合且自动焊接的装置
王勇; 周德国; 欧弟兴; 杨国华; 杨青华; 王强
2013-02-13
专利权人成都储翰科技股份有限公司
公开日期2013-02-13
授权国家中国
专利类型实用新型
摘要本实用新型公开了一种半导体激光二极管自动耦合且自动焊接的装置,包括底座,所述底座上端设置有工作台所述工作台上设置有焊接设备和若干个耦合设备,所述底座内部设置有工控机和电控系统,耦合设备和焊接设备均同时与工控机和电控系统连接,所述工作台的上端面中心为焊接中心,耦合设备围绕焊接中心均匀设置,且焊接设备设置在焊接中心和耦合设备之间。该装置能够降低光纤耦合的成本、提高耦合效率、保持产品质量稳定、提高产品合格率。
其他摘要本实用新型公开了一种半导体激光二极管自动耦合且自动焊接的装置,包括底座,所述底座上端设置有工作台所述工作台上设置有焊接设备和若干个耦合设备,所述底座内部设置有工控机和电控系统,耦合设备和焊接设备均同时与工控机和电控系统连接,所述工作台的上端面中心为焊接中心,耦合设备围绕焊接中心均匀设置,且焊接设备设置在焊接中心和耦合设备之间。该装置能够降低光纤耦合的成本、提高耦合效率、保持产品质量稳定、提高产品合格率。
授权日期2013-02-13
申请日期2012-09-14
专利号CN202726318U
专利状态授权
申请号CN201220468260.8
公开(公告)号CN202726318U
IPC 分类号B23K26/20 | B23K26/42 | B23K26/21 | B23K26/70
专利代理人谭新民
代理机构成都行之专利代理事务所(普通合伙)
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/41415
专题半导体激光器专利数据库
作者单位成都储翰科技股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
王勇,周德国,欧弟兴,等. 半导体激光二极管自动耦合且自动焊接的装置. CN202726318U[P]. 2013-02-13.
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