Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 一种新型的半导体激光器封装结构及散热器件 | |
| 其他题名 | 一种新型的半导体激光器封装结构及散热器件 |
吴的海; 刘兴胜
| |
| 2018-10-26 | |
| 专利权人 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 公开日期 | 2018-10-26 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 摘要 | 本实用新型实施例公开一种新型的半导体激光器封装结构及散热器件，所述封装结构包括：具有多个发光点的激光芯片、至少一个热沉；其中，激光芯片键合于所述至少一个热沉上；至少一个热沉的表面设置有热补偿结构，所述热补偿结构用于对激光芯片两端边缘处的发光点的散热进行控制。基于本实用新型提供的封装结构及散热器件，能够有效地对激光芯片的边缘的发光点进行热量补偿，使得各发光点的结温及输出波长基本一致，从而实现激光芯片的窄光谱输出。 |
| 其他摘要 | 本实用新型实施例公开一种新型的半导体激光器封装结构及散热器件，所述封装结构包括：具有多个发光点的激光芯片、至少一个热沉；其中，激光芯片键合于所述至少一个热沉上；至少一个热沉的表面设置有热补偿结构，所述热补偿结构用于对激光芯片两端边缘处的发光点的散热进行控制。基于本实用新型提供的封装结构及散热器件，能够有效地对激光芯片的边缘的发光点进行热量补偿，使得各发光点的结温及输出波长基本一致，从而实现激光芯片的窄光谱输出。 |
| 授权日期 | 2018-10-26 |
| 申请日期 | 2018-03-13 |
| 专利号 | CN208015071U |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201820339034.7 |
| 公开（公告）号 | CN208015071U |
| IPC 分类号 | H01S5/024 | H01S5/022 |
| 专利代理人 | - |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/41402 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 吴的海,刘兴胜. 一种新型的半导体激光器封装结构及散热器件. CN208015071U[P]. 2018-10-26. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN208015071U.PDF（404KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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