Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 用于激光二极管的封装结构 | |
| 其他题名 | 用于激光二极管的封装结构 |
| 李后杰; 李训福 | |
| 2015-11-18 | |
| 专利权人 | 李后杰 |
| 公开日期 | 2015-11-18 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 摘要 | 本实用新型涉及一种用于激光二极管的封装机构，包括：一绝缘导热基板，其上具有一电子回路；一激光二极管芯片，安装于该绝缘导热基板的电子回路上，具有一正极及一负极，经由该电子回路分别连接一外接焊点，以供外部电连接；以及一导热基座，安装于该绝缘导热基板的一表面，用以将该激光二极管芯片产生的热量经由该绝缘导热基板传导至该导热基座而予以散逸，其中，该激光二极管芯片为自该绝缘导热基板的侧面发光，且其中该绝缘导热基板与该导热基座的一接合面的面积依据该激光二极管的一功率的需要予以调整，其接合面的面积为6～5,000mm2。 |
| 其他摘要 | 本实用新型涉及一种用于激光二极管的封装机构，包括：一绝缘导热基板，其上具有一电子回路；一激光二极管芯片，安装于该绝缘导热基板的电子回路上，具有一正极及一负极，经由该电子回路分别连接一外接焊点，以供外部电连接；以及一导热基座，安装于该绝缘导热基板的一表面，用以将该激光二极管芯片产生的热量经由该绝缘导热基板传导至该导热基座而予以散逸，其中，该激光二极管芯片为自该绝缘导热基板的侧面发光，且其中该绝缘导热基板与该导热基座的一接合面的面积依据该激光二极管的一功率的需要予以调整，其接合面的面积为6～5,000mm2。 |
| 授权日期 | 2015-11-18 |
| 申请日期 | 2015-04-17 |
| 专利号 | CN204793612U |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201520234747.3 |
| 公开（公告）号 | CN204793612U |
| IPC 分类号 | H01S5/024 |
| 专利代理人 | 郝传鑫 |
| 代理机构 | 广州三环专利代理有限公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/41345 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 李后杰 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 李后杰,李训福. 用于激光二极管的封装结构. CN204793612U[P]. 2015-11-18. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN204793612U.PDF（1182KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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