Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 一种基于多芯片的半导体激光器封装结构 | |
| 其他题名 | 一种基于多芯片的半导体激光器封装结构 |
张宏友; 段磊; 蔡万绍; 陶春华; 刘兴胜
| |
| 2017-10-20 | |
| 专利权人 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 公开日期 | 2017-10-20 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 摘要 | 本实用新型提供一种基于多芯片的半导体激光器封装结构，包括：半导体激光器单元；所述半导体激光器单元包括：制冷器、以及多个激光芯片；其中，所述多个激光芯片以垂直的形式同时键合于所述制冷器的上表面和/或下表面。基于本实用新型提供的半导体激光器封装结构，能够大大提高半导体激光器的功率密度，有效地提高峰值功率，并在缩小叠阵体积的同时，降低了生产成本。 |
| 其他摘要 | 本实用新型提供一种基于多芯片的半导体激光器封装结构，包括：半导体激光器单元；所述半导体激光器单元包括：制冷器、以及多个激光芯片；其中，所述多个激光芯片以垂直的形式同时键合于所述制冷器的上表面和/或下表面。基于本实用新型提供的半导体激光器封装结构，能够大大提高半导体激光器的功率密度，有效地提高峰值功率，并在缩小叠阵体积的同时，降低了生产成本。 |
| 授权日期 | 2017-10-20 |
| 申请日期 | 2017-03-20 |
| 专利号 | CN206575010U |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201720265903.1 |
| 公开（公告）号 | CN206575010U |
| IPC 分类号 | H01S5/022 | H01S5/024 |
| 专利代理人 | - |
| 代理机构 | - |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/41116 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 西安炬光科技股份有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 张宏友,段磊,蔡万绍,等. 一种基于多芯片的半导体激光器封装结构. CN206575010U[P]. 2017-10-20. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN206575010U.PDF（179KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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