一种半导体激光器用上料模条与弹片一体安装工装

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	一种半导体激光器用上料模条与弹片一体安装工装
其他题名	一种半导体激光器用上料模条与弹片一体安装工装
	贾旭涛; 赵克宁; 汤庆敏; 肖成峰; 郑兆河
	2018-07-20
专利权人	山东华光光电子股份有限公司
公开日期	2018-07-20
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	一种半导体激光器用上料模条与弹片一体安装工装，包括：模条托盘、定位凸块、模条以及弹片。解决了传统生产工序中需要将模条拿到专用工装上装条，防止在模条搬运过程中撒条现象，在保证产品质量的前提下提高了生产效率，保证了操作的安全性。与现有技术相比较具有以下优点：1、大大提高了生产速度，节省了时间。2、避免了单独取条对产品造成的污染。3、减少了装片人员的数量，节省了人力，减少了人工量，做到事半功倍的效果。4、使用的模条装片托盘体积小，结构简单，加工简单，制作成本低廉，上料，装片使用同一个工装，极大的调高了生产效率。5、降低了取条时管座掉落的风险。
其他摘要	一种半导体激光器用上料模条与弹片一体安装工装，包括：模条托盘、定位凸块、模条以及弹片。解决了传统生产工序中需要将模条拿到专用工装上装条，防止在模条搬运过程中撒条现象，在保证产品质量的前提下提高了生产效率，保证了操作的安全性。与现有技术相比较具有以下优点：1、大大提高了生产速度，节省了时间。2、避免了单独取条对产品造成的污染。3、减少了装片人员的数量，节省了人力，减少了人工量，做到事半功倍的效果。4、使用的模条装片托盘体积小，结构简单，加工简单，制作成本低廉，上料，装片使用同一个工装，极大的调高了生产效率。5、降低了取条时管座掉落的风险。
授权日期	2018-07-20
申请日期	2017-11-24
专利号	CN207629942U
专利状态	授权
申请号	CN201721589517
公开（公告）号	CN207629942U
IPC 分类号	B25B27/00
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/41101
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	山东华光光电子股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	贾旭涛,赵克宁,汤庆敏,等. 一种半导体激光器用上料模条与弹片一体安装工装. CN207629942U[P]. 2018-07-20.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN207629942U.PDF（590KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文