一种半导体激光器封装烘烤工装

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	一种半导体激光器封装烘烤工装
其他题名	一种半导体激光器封装烘烤工装
	张广明; 汤庆敏; 赵克宁; 肖成峰; 郑兆河; 徐现刚
	2018-07-20
专利权人	山东华光光电子股份有限公司
公开日期	2018-07-20
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	一种半导体激光器封装烘烤工装，包括：两个沿前后方向竖直设置且相互平行的纵立板、N个夹装于两个纵立板之间沿左右方向竖直设置且相互平行的横立板、设置于各个纵立板与各个横立板下端的底板以及若干模条，由于卡槽Ⅱ的槽底距离卡槽Ⅰ的槽底的距离大于模条的高度，因此可以上下放置两层模条，将装满模条的半导体激光器封装烘烤工装放置到烘箱中进行烘烤。装置烘烤结束后，且产品温度降到一定数值后，将装置从烘箱取出，下传到下一个工序。大大提高了生产效率，节省了时间。避免了模条直接在工序之间传递造成产品的污染。产品在装置中分层放置减少了模条占用空间。整个结构简单，加工简单，制作成本低廉。
其他摘要	一种半导体激光器封装烘烤工装，包括：两个沿前后方向竖直设置且相互平行的纵立板、N个夹装于两个纵立板之间沿左右方向竖直设置且相互平行的横立板、设置于各个纵立板与各个横立板下端的底板以及若干模条，由于卡槽Ⅱ的槽底距离卡槽Ⅰ的槽底的距离大于模条的高度，因此可以上下放置两层模条，将装满模条的半导体激光器封装烘烤工装放置到烘箱中进行烘烤。装置烘烤结束后，且产品温度降到一定数值后，将装置从烘箱取出，下传到下一个工序。大大提高了生产效率，节省了时间。避免了模条直接在工序之间传递造成产品的污染。产品在装置中分层放置减少了模条占用空间。整个结构简单，加工简单，制作成本低廉。
授权日期	2018-07-20
申请日期	2018-01-02
专利号	CN207638147U
专利状态	授权
申请号	CN201820000889.7
公开（公告）号	CN207638147U
IPC 分类号	H01S5/022
专利代理人	-
代理机构	-
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/41100
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	山东华光光电子股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	张广明,汤庆敏,赵克宁,等. 一种半导体激光器封装烘烤工装. CN207638147U[P]. 2018-07-20.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN207638147U.PDF（693KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文