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一种用于半导体激光器封装的耦合调整用夹具及装置
其他题名一种用于半导体激光器封装的耦合调整用夹具及装置
郭菲; 夏君磊; 郑国康; 刘瑞丹; 黄韬; 丁东发
2018-07-10
专利权人北京航天时代光电科技有限公司
公开日期2018-07-10
授权国家中国
专利类型实用新型
摘要本实用新型一种用于半导体激光器封装的耦合调整用夹具及装置,包括基片、接触工具、粘接剂和基座。其中,基片的一端固定在外部的五维微调架上,另一端开有通孔;接触工具的一端固定在基片开的通孔内部,另一端通过粘接剂粘起待调整的光学元件;基座位于接触工具的下部用于放置待调整的光学元件。
其他摘要本实用新型一种用于半导体激光器封装的耦合调整用夹具及装置,包括基片、接触工具、粘接剂和基座。其中,基片的一端固定在外部的五维微调架上,另一端开有通孔;接触工具的一端固定在基片开的通孔内部,另一端通过粘接剂粘起待调整的光学元件;基座位于接触工具的下部用于放置待调整的光学元件。
授权日期2018-07-10
申请日期2017-11-16
专利号CN207602976U
专利状态授权
申请号CN201721532569.8
公开(公告)号CN207602976U
IPC 分类号H01S5/022
专利代理人张晓飞
代理机构中国航天科技专利中心
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/41056
专题半导体激光器专利数据库
作者单位北京航天时代光电科技有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
郭菲,夏君磊,郑国康,等. 一种用于半导体激光器封装的耦合调整用夹具及装置. CN207602976U[P]. 2018-07-10.
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