Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 半导体激光器单芯片烧结装置 | |
| 其他题名 | 半导体激光器单芯片烧结装置 |
| 王伟; 闫立华; 牛江丽; 任浩; 徐会武 | |
| 2018-07-03 | |
| 专利权人 | 石家庄麦特达电子科技有限公司 |
| 公开日期 | 2018-07-03 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 实用新型 |
| 摘要 | 本实用新型提供了一种半导体激光器单芯片烧结装置，属于芯片烧结技术领域，包括基座和夹具，基座和夹具可拆卸连接，基座包括用于将夹具固定在基座上的固定组件和用于限定所述夹具位置的限位连接块。本实用新型半导体激光器单芯片烧结装置通过基座和夹具上的芯片固定板、热沉固定板、压舌的共同作用，提高芯片定位精度，并在烧结过程中保持芯片稳固，提高芯片烧结成品率，得到高浸润激光器。 |
| 其他摘要 | 本实用新型提供了一种半导体激光器单芯片烧结装置，属于芯片烧结技术领域，包括基座和夹具，基座和夹具可拆卸连接，基座包括用于将夹具固定在基座上的固定组件和用于限定所述夹具位置的限位连接块。本实用新型半导体激光器单芯片烧结装置通过基座和夹具上的芯片固定板、热沉固定板、压舌的共同作用，提高芯片定位精度，并在烧结过程中保持芯片稳固，提高芯片烧结成品率，得到高浸润激光器。 |
| 授权日期 | 2018-07-03 |
| 申请日期 | 2017-11-13 |
| 专利号 | CN207572716U |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201721507836.6 |
| 公开（公告）号 | CN207572716U |
| IPC 分类号 | H01S5/022 |
| 专利代理人 | 林艳艳 |
| 代理机构 | 石家庄国为知识产权事务所 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/41014 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 石家庄麦特达电子科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王伟,闫立华,牛江丽,等. 半导体激光器单芯片烧结装置. CN207572716U[P]. 2018-07-03. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN207572716U.PDF（652KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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