一种具有复合式结构的高定向导热材料及其制备方法

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	一种具有复合式结构的高定向导热材料及其制备方法
其他题名	一种具有复合式结构的高定向导热材料及其制备方法
	张习敏; 郭宏; 张永忠; 尹法章; 范叶明; 韩媛媛
	2017-02-08
专利权人	有研工程技术研究院有限公司
公开日期	2017-02-08
授权国家	中国
专利类型	授权发明
摘要	本发明涉及一种具有复合式结构的高定向导热材料及其制备方法，属于热管理材料制备技术领域。该材料由封装材料和密封在封装材料中的高导热碳材料组成，高导热碳材料上镀覆金属层，封装材料与高导热碳材料之间由金属层连接，金属层与封装材料之间为冶金结合。将封装材料加工凹槽，放置镀覆有金属层的高导热材料，加工封装材料盖板，然后三者通过热压成一个具有复合式结构的高定向导热材料。本发明在现有的封装材料中密封高导热材料，并通过对高导热材料镀覆金属层，来改善高导热材料与封装材料界面结合问题。该类材料可以广泛应用在需要局部高效散热的于微电子封装、激光二极管、IGBT和半导体、散热片和盖板。
其他摘要	本发明涉及一种具有复合式结构的高定向导热材料及其制备方法，属于热管理材料制备技术领域。该材料由封装材料和密封在封装材料中的高导热碳材料组成，高导热碳材料上镀覆金属层，封装材料与高导热碳材料之间由金属层连接，金属层与封装材料之间为冶金结合。将封装材料加工凹槽，放置镀覆有金属层的高导热材料，加工封装材料盖板，然后三者通过热压成一个具有复合式结构的高定向导热材料。本发明在现有的封装材料中密封高导热材料，并通过对高导热材料镀覆金属层，来改善高导热材料与封装材料界面结合问题。该类材料可以广泛应用在需要局部高效散热的于微电子封装、激光二极管、IGBT和半导体、散热片和盖板。
授权日期	2017-02-08
申请日期	2013-12-23
专利号	CN104726735B
专利状态	授权
申请号	CN201310718961
公开（公告）号	CN104726735B
IPC 分类号	H01L23/373
专利代理人	刘徐红
代理机构	北京北新智诚知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40871
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	有研工程技术研究院有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	张习敏,郭宏,张永忠,等. 一种具有复合式结构的高定向导热材料及其制备方法. CN104726735B[P]. 2017-02-08.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN104726735B.PDF（100KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文