半导体激光器的无焊安装

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	半导体激光器的无焊安装
其他题名	半导体激光器的无焊安装
	阿尔弗雷德·菲提施; 加比·纽鲍尔; 马蒂亚斯·施里姆佩尔
	2018-05-15
专利权人	光谱传感器公司
公开日期	2018-05-15
授权国家	中国
专利类型	授权发明
摘要	能够将半导体激光器芯片(302)的第一接触表面(310)形成至第一目标表面粗糙度且将负载基座(304)的第二接触表面(312)形成至第二目标表面粗糙度。能够任选地将包含第一金属的第一结合准备层(306)施加至形成的第一接触表面，且能够任选地将包含第二金属的第二结合准备层(308)施加至形成的第二接触表面。准备层两者可以由金制成，且因在压力下加热装置而产生扩散结合。能够将第一接触表面与第二接触表面接触，且无焊固定处理能够将半导体激光器芯片固定至负载基座。还对相关的系统、方法、制品等进行了说明。
其他摘要	能够将半导体激光器芯片(302)的第一接触表面(310)形成至第一目标表面粗糙度且将负载基座(304)的第二接触表面(312)形成至第二目标表面粗糙度。能够任选地将包含第一金属的第一结合准备层(306)施加至形成的第一接触表面，且能够任选地将包含第二金属的第二结合准备层(308)施加至形成的第二接触表面。准备层两者可以由金制成，且因在压力下加热装置而产生扩散结合。能够将第一接触表面与第二接触表面接触，且无焊固定处理能够将半导体激光器芯片固定至负载基座。还对相关的系统、方法、制品等进行了说明。
授权日期	2018-05-15
申请日期	2013-10-23
专利号	CN104756330B
专利状态	授权
申请号	CN201380055599.2
公开（公告）号	CN104756330B
IPC 分类号	H01S5/022 \| H01S5/042 \| B23K20/02 \| H01S5/024
专利代理人	杨青 \| 穆德骏
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40829
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	光谱传感器公司
推荐引用方式 GB/T 7714	阿尔弗雷德·菲提施,加比·纽鲍尔,马蒂亚斯·施里姆佩尔. 半导体激光器的无焊安装. CN104756330B[P]. 2018-05-15.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN104756330B.PDF（1736KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文