一种用于半导体激光芯片的焊接治具

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	一种用于半导体激光芯片的焊接治具
其他题名	一种用于半导体激光芯片的焊接治具
	叶杨椿; 王加朗; 许平平; 李同宁; 游毓麒
	2018-03-30
专利权人	无锡源清瑞光激光科技有限公司
公开日期	2018-03-30
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	本实用新型提供了一种用于半导体激光芯片的焊接治具，其能改善焊接过程中出现的焊料爬腔、配重不均匀和位置移动的问题，使芯片焊接的过程更加便捷高效的同时有可靠优良的焊接效果，包括底板，底板的上表面从后往前向下倾斜，底板的两侧分别设有侧板，侧板的上端分别设有导柱，导柱上套装有能够沿导柱移动的配重板，底板的后端设有垂直于底板的背板，背板的前表面上设有呈纵向布置的导向槽，配重板的下端对应导向槽设有配重块，配重块通过弹簧安装在配重块的下端，配重块的下端的两侧对应芯片设有压板，其还包括定位块，定位块的后端设有限位部，限位部与导柱贴合将配重块限制在导向槽内。
其他摘要	本实用新型提供了一种用于半导体激光芯片的焊接治具，其能改善焊接过程中出现的焊料爬腔、配重不均匀和位置移动的问题，使芯片焊接的过程更加便捷高效的同时有可靠优良的焊接效果，包括底板，底板的上表面从后往前向下倾斜，底板的两侧分别设有侧板，侧板的上端分别设有导柱，导柱上套装有能够沿导柱移动的配重板，底板的后端设有垂直于底板的背板，背板的前表面上设有呈纵向布置的导向槽，配重板的下端对应导向槽设有配重块，配重块通过弹簧安装在配重块的下端，配重块的下端的两侧对应芯片设有压板，其还包括定位块，定位块的后端设有限位部，限位部与导柱贴合将配重块限制在导向槽内。
授权日期	2018-03-30
申请日期	2017-06-16
专利号	CN207155112U
专利状态	授权
申请号	CN201720700275.5
公开（公告）号	CN207155112U
IPC 分类号	B23K37/04 \| B23K101/40
专利代理人	顾吉云
代理机构	无锡盛阳专利商标事务所(普通合伙)
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40615
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	无锡源清瑞光激光科技有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	叶杨椿,王加朗,许平平,等. 一种用于半导体激光芯片的焊接治具. CN207155112U[P]. 2018-03-30.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN207155112U.PDF（176KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文