Xi'an Institute of Optics and Precision Mechanics,CAS
| 半导体激光器外壳 | |
| 其他题名 | 半导体激光器外壳 |
| 王智勇; 曹银花; 刘友强; 郝亮; 许并社; 史元魁; 陈玉士; 王有顺 | |
| 2012-03-28 | |
| 专利权人 | 山西飞虹激光科技有限公司 |
| 公开日期 | 2012-03-28 |
| 授权国家 | 中国 |
| 专利类型 | 外观设计 |
| 摘要 | 本外观设计产品的名称：半导体激光器外壳。2.本外观设计产品的用途：用于安置、保护激光器的外壳。3.本外观设计的设计要点：激光器外壳的整体形状及各部分的结合。4.最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。 |
| 其他摘要 | 本外观设计产品的名称：半导体激光器外壳。2.本外观设计产品的用途：用于安置、保护激光器的外壳。3.本外观设计的设计要点：激光器外壳的整体形状及各部分的结合。4.最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。 |
| 授权日期 | 2012-03-28 |
| 申请日期 | 2011-08-17 |
| 专利号 | CN301872623S |
| 专利状态 | 授权 |
| 申请号 | CN201130276654.4 |
| 公开（公告）号 | CN301872623S |
| IPC 分类号 | - |
| 专利代理人 | 陈英俊 |
| 代理机构 | 北京鸿元知识产权代理有限公司 |
| 文献类型 | 专利 |
| 条目标识符 | http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40552 |
| 专题 | 半导体激光器专利数据库 |
| 作者单位 | 山西飞虹激光科技有限公司 |
| 推荐引用方式 GB/T 7714 | 王智勇,曹银花,刘友强,等. 半导体激光器外壳. CN301872623S[P]. 2012-03-28. |
| 条目包含的文件 | ||||||
| 文件名称/大小 | 文献类型 | 版本类型 | 开放类型 | 使用许可 | ||
| CN301872623S.PDF（142KB） | 专利 | 开放获取 | CC BY-NC-SA | 请求全文 | ||
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