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一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构
其他题名一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构
刘金豆; 梁雪杰; 刘兴胜
2018-03-16
专利权人西安炬光科技股份有限公司
公开日期2018-03-16
授权国家中国
专利类型实用新型
摘要本实用新型实施例提供一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构,包括:至少一个半导体激光器单元、以及用于安装固定所述半导体激光器单元的底座;其中,所述半导体激光器单元包括激光芯片、制冷器,所述激光芯片键合于制冷器上形成半导体激光器单元,在所述半导体激光器单元与底座之间设置有弹性介质,所述弹性介质用于调节所述激光芯片的发光点的高度。基于本实用新型提供的半导体激光器模块,能够实现半导体激光器发光点高度可调节,解决了水平阵列半导体激光器发光点高度不一致的问题。
其他摘要本实用新型实施例提供一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构,包括:至少一个半导体激光器单元、以及用于安装固定所述半导体激光器单元的底座;其中,所述半导体激光器单元包括激光芯片、制冷器,所述激光芯片键合于制冷器上形成半导体激光器单元,在所述半导体激光器单元与底座之间设置有弹性介质,所述弹性介质用于调节所述激光芯片的发光点的高度。基于本实用新型提供的半导体激光器模块,能够实现半导体激光器发光点高度可调节,解决了水平阵列半导体激光器发光点高度不一致的问题。
授权日期2018-03-16
申请日期2017-07-07
专利号CN207116908U
专利状态授权
申请号CN201720816672.9
公开(公告)号CN207116908U
IPC 分类号H01S5/022 | H01S5/024 | H01S5/04
专利代理人-
代理机构-
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40543
专题半导体激光器专利数据库
作者单位西安炬光科技股份有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
刘金豆,梁雪杰,刘兴胜. 一种发光点高度可调的半导体激光器封装结构. CN207116908U[P]. 2018-03-16.
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