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一种半导体激光焊接装置
其他题名一种半导体激光焊接装置
徐道兵; 陆春强
2018-03-02
专利权人苏州镭缘激光科技有限公司
公开日期2018-03-02
授权国家中国
专利类型实用新型
摘要本实用新型提供一种半导体激光焊接装置,包括用于放置加工件的焊接台、焊接头和激光发生组件,所述激光发生组件包括主控板、半导体激光发生器,所述主控板与半导体激光发生器电连接,所述半导体激光焊接装置还包括检测装置,所述检测装置检测加工件的焊缝并反馈至主控板,主控板控制激光的发射。由于本实用新型采用半导体激光发生器,因此,从焊接头发出的光为平底光,因此激光的能量分布均匀,焊接的效果更好,特别在零件的边缘处,不会发生虚焊。
其他摘要本实用新型提供一种半导体激光焊接装置,包括用于放置加工件的焊接台、焊接头和激光发生组件,所述激光发生组件包括主控板、半导体激光发生器,所述主控板与半导体激光发生器电连接,所述半导体激光焊接装置还包括检测装置,所述检测装置检测加工件的焊缝并反馈至主控板,主控板控制激光的发射。由于本实用新型采用半导体激光发生器,因此,从焊接头发出的光为平底光,因此激光的能量分布均匀,焊接的效果更好,特别在零件的边缘处,不会发生虚焊。
授权日期2018-03-02
申请日期2017-03-29
专利号CN207057843U
专利状态授权
申请号CN201720313297.6
公开(公告)号CN207057843U
IPC 分类号B23K26/21 | B23K26/70
专利代理人苏天功
代理机构北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40484
专题半导体激光器专利数据库
作者单位苏州镭缘激光科技有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
徐道兵,陆春强. 一种半导体激光焊接装置. CN207057843U[P]. 2018-03-02.
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