半导体激光器烧结夹具

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	半导体激光器烧结夹具
其他题名	半导体激光器烧结夹具
	黄海翔; 文少剑; 宋路; 廖东升; 董晓东
	2018-02-06
专利权人	深圳市杰普特光电股份有限公司
公开日期	2018-02-06
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	一种半导体激光器烧结夹具，其特征在于，包底座、安装在所述底座上的限位组件、与所述限位组件连接的若干压杆、及设置在所述底座上的弹性件；所述压杆压靠在所述弹性件上；所述压杆包括横向条、及自所述横向条的一端延伸的下压条；所述压杆枢接在所述限位组件上；所述限位组件包括固定在所述底座上的限位座、安装在所述限位座上的限位条、及穿设在所述限位座上的锁定轴。本实用新型的半导体激光器烧结夹具通过利用所述弹性件顶压所述压杆的一侧，使所述压杆的另一端的下压条以适当的压力将半导体激光器的主芯片按压在散热器上，可保证半导体激光器的主芯片焊接效果，同时能避免半导体激光器的主芯片受到过大的压力而受损。
其他摘要	一种半导体激光器烧结夹具，其特征在于，包底座、安装在所述底座上的限位组件、与所述限位组件连接的若干压杆、及设置在所述底座上的弹性件；所述压杆压靠在所述弹性件上；所述压杆包括横向条、及自所述横向条的一端延伸的下压条；所述压杆枢接在所述限位组件上；所述限位组件包括固定在所述底座上的限位座、安装在所述限位座上的限位条、及穿设在所述限位座上的锁定轴。本实用新型的半导体激光器烧结夹具通过利用所述弹性件顶压所述压杆的一侧，使所述压杆的另一端的下压条以适当的压力将半导体激光器的主芯片按压在散热器上，可保证半导体激光器的主芯片焊接效果，同时能避免半导体激光器的主芯片受到过大的压力而受损。
授权日期	2018-02-06
申请日期	2017-07-19
专利号	CN206976794U
专利状态	授权
申请号	CN201720883270.0
公开（公告）号	CN206976794U
IPC 分类号	H01S5/022
专利代理人	吴平
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40423
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	深圳市杰普特光电股份有限公司
推荐引用方式 GB/T 7714	黄海翔,文少剑,宋路,等. 半导体激光器烧结夹具. CN206976794U[P]. 2018-02-06.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN206976794U.PDF（201KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文