一种多芯片封装的空间合波光学模块

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	一种多芯片封装的空间合波光学模块
其他题名	一种多芯片封装的空间合波光学模块
	赖成军
	2018-01-30
专利权人	成都聚芯光科通信设备有限责任公司
公开日期	2018-01-30
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	本实用新型公开了一种多芯片封装的空间合波光学模块，包括发射端、输出端、光学组件、光学组件固定装置、外壳，发射端包括依次连接的激光二极管、激光芯片组、管帽和准直透镜组，输出端是光信号的输出端口，光学组件包括反射镜组和合波滤片组；准直透镜组分别对激光芯片组发出的发散激光光束进行准直，形成平行光束的四个光信号；第一合波滤片对第一光信号λ1、第二光信号λ2进行合波，第二合波滤片对第三光信号λ3、第四光信号λ4进行合波，第三合波滤片把四个光信号复用在一起，从输出端输出。本实用新型利用多芯片的空间立体分布，配合合波滤片和反射镜的空间立体分布，能够用简单工艺，以更低的成本，实现超小空间的多波长合波。
其他摘要	本实用新型公开了一种多芯片封装的空间合波光学模块，包括发射端、输出端、光学组件、光学组件固定装置、外壳，发射端包括依次连接的激光二极管、激光芯片组、管帽和准直透镜组，输出端是光信号的输出端口，光学组件包括反射镜组和合波滤片组；准直透镜组分别对激光芯片组发出的发散激光光束进行准直，形成平行光束的四个光信号；第一合波滤片对第一光信号λ1、第二光信号λ2进行合波，第二合波滤片对第三光信号λ3、第四光信号λ4进行合波，第三合波滤片把四个光信号复用在一起，从输出端输出。本实用新型利用多芯片的空间立体分布，配合合波滤片和反射镜的空间立体分布，能够用简单工艺，以更低的成本，实现超小空间的多波长合波。
授权日期	2018-01-30
申请日期	2017-07-21
专利号	CN206946027U
专利状态	授权
申请号	CN201720889938.2
公开（公告）号	CN206946027U
IPC 分类号	G02B6/293 \| G02B6/42
专利代理人	李凌
代理机构	成都路航知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40394
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	成都聚芯光科通信设备有限责任公司
推荐引用方式 GB/T 7714	赖成军. 一种多芯片封装的空间合波光学模块. CN206946027U[P]. 2018-01-30.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN206946027U.PDF（821KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文