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半导体激光光刻直写设备
其他题名半导体激光光刻直写设备
项宗齐; 方林; 何少峰; 赵美云
2018-01-26
专利权人合肥芯碁微电子装备有限公司
公开日期2018-01-26
授权国家中国
专利类型外观设计
摘要本外观设计产品的名称:半导体激光光刻直写设备。 2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于芯片及掩膜版的光刻制造,是芯片加工的核心装备。 3.本外观设计产品的设计要点:在于本外观产品的整体形状。 4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:立体图。 指定立体图用于出版专利公报。 5.省略视图:仰视图不涉及设计要点,省略仰视图。
其他摘要本外观设计产品的名称:半导体激光光刻直写设备。 2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于芯片及掩膜版的光刻制造,是芯片加工的核心装备。 3.本外观设计产品的设计要点:在于本外观产品的整体形状。 4.最能表明本外观设计设计要点的图片或照片:立体图。 指定立体图用于出版专利公报。 5.省略视图:仰视图不涉及设计要点,省略仰视图。
授权日期2018-01-26
申请日期2017-08-08
专利号CN304477391S
专利状态授权
申请号CN201730360290.5
公开(公告)号CN304477391S
IPC 分类号-
专利代理人奚华保
代理机构合肥天明专利事务所(普通合伙)
文献类型专利
条目标识符http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40382
专题半导体激光器专利数据库
作者单位合肥芯碁微电子装备有限公司
推荐引用方式
GB/T 7714
项宗齐,方林,何少峰,等. 半导体激光光刻直写设备. CN304477391S[P]. 2018-01-26.
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文件名称/大小 文献类型 版本类型 开放类型 使用许可
CN304477391S.PDF(287KB)专利 开放获取CC BY-NC-SA请求全文
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