一种半导体激光器微通道热沉叠片的焊接装置

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	一种半导体激光器微通道热沉叠片的焊接装置
其他题名	一种半导体激光器微通道热沉叠片的焊接装置
	陈玲玉; 郭钟宁; 陈龙; 于兆勤; 李远波
	2017-12-26
专利权人	广东工业大学
公开日期	2017-12-26
授权国家	中国
专利类型	实用新型
摘要	本实用新型实施例提供一种半导体激光器微通道热沉叠片的焊接装置，通过将热沉叠片夹紧于上电极块与下电极块之间，使电源、上电极块、下电极块和夹紧的热沉叠片形成回路，加载电流于回路中，由于热沉叠片之间的接触面上有较大的接触电阻，根据焦耳定律Q＝I2Rt产生焦耳热来进行加热至熔融状态或者塑性状态，说明热沉叠片之间形成了金属结合，达到了焊接的目的。并且，通电之后产生电阻热很快，从而提高了生产效率。此外，本实用新型实施例通过上电极块、下电极块、凸台和定位销将热沉叠片固定，使得热沉叠片保持平整的状态，受热均匀，进而使得焊接均匀。因此，本实用新型实施例解决了现有的焊接方式焊接不均匀，加热时间长，生产效率低的技术问题。
其他摘要	本实用新型实施例提供一种半导体激光器微通道热沉叠片的焊接装置，通过将热沉叠片夹紧于上电极块与下电极块之间，使电源、上电极块、下电极块和夹紧的热沉叠片形成回路，加载电流于回路中，由于热沉叠片之间的接触面上有较大的接触电阻，根据焦耳定律Q＝I2Rt产生焦耳热来进行加热至熔融状态或者塑性状态，说明热沉叠片之间形成了金属结合，达到了焊接的目的。并且，通电之后产生电阻热很快，从而提高了生产效率。此外，本实用新型实施例通过上电极块、下电极块、凸台和定位销将热沉叠片固定，使得热沉叠片保持平整的状态，受热均匀，进而使得焊接均匀。因此，本实用新型实施例解决了现有的焊接方式焊接不均匀，加热时间长，生产效率低的技术问题。
授权日期	2017-12-26
申请日期	2017-02-23
专利号	CN206795017U
专利状态	授权
申请号	CN201720166480.8
公开（公告）号	CN206795017U
IPC 分类号	B23K11/02 \| B23K101/40
专利代理人	张春水 \| 唐京桥
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司
文献类型	专利
条目标识符	http://ir.opt.ac.cn/handle/181661/40285
专题	半导体激光器专利数据库
作者单位	广东工业大学
推荐引用方式 GB/T 7714	陈玲玉,郭钟宁,陈龙,等. 一种半导体激光器微通道热沉叠片的焊接装置. CN206795017U[P]. 2017-12-26.

条目包含的文件
文件名称/大小	文献类型	版本类型	开放类型	使用许可
CN206795017U.PDF（214KB）	专利		开放获取	CC BY-NC-SA	请求全文